05. - 07.06.2018
Nürnberg
SMT Hybrid Packaging 2018
Systemintegration in der Mikroelektronik

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
Wie erreicht man durch neueste Technologien eine flexible Form von Elektronikprodukten?
 
 
 
Hochkarätige Referenten, u.a. der Firmen Heraeus, LPKF, Murata und Deutsche Bahn gehen dieser Frage im Kongress zum Thema 3D-Druck nach.

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