05. - 07.06.2018
Nürnberg
SMT Hybrid Packaging 2018
Systemintegration in der Mikroelektronik

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
Austausch und Weiterbildung
 
 
 
Das Kongressprogramm der SMT Hybrid Packaging bietet interessante Weiterbildungsmöglichkeiten. Ab sofort ist die Online-Registrierung zu attraktiven Frühbucherpreisen möglich.
Zum Programm
 
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Ausstellerliste online
 
 
 
Informieren Sie sich über alle teilnehmenden Firmen. Die Ausstellerliste wird regelmäßig ergänzt.