05. - 07.06.2018
Nürnberg
SMT Hybrid Packaging 2018
Systemintegration in der Mikroelektronik

 
 
 

Das Profil: Internationale Fachmesse
für Systemintegration in der Mikroelektronik

Die SMT Hybrid Packaging betrachtet als einzige Veranstaltung in Europa die Systemintegration in der Mikroelektronik mit einem ganzheitlichen Ansatz. Sie zeigt von der Idee über die Entwicklung bis hin zur Fertigung alle technischen Prozesse bei der Herstellung elektronischer Baugruppen.

Machen Sie sich ein detailliertes Bild von unserer Veranstaltung - die Fakten und Informationen werden Sie überzeugen.

SMT Hybrid Packaging

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