05. - 07.06.2018
Nürnberg
SMT Hybrid Packaging 2018
Systemintegration in der Mikroelektronik

 
 
 

Stichwortsuche

1. Entwicklungsdienstleistungen
1.1.5.
1.3.1.
2. Produktionsvorbereitung
2.1.2.
2.2.1.
Etiketten
2.2.6.
RFID-Lösungen
2.3.
Bauelementedisposition
2.3.1.
Bauteilevorbereitungseinrichtungen
2.3.2.
2.3.4.
Magaziniereinrichtungen
2.4.
Materialdisposition
3. Rechnergestützte Entwicklungswerkzeuge
3.1.
Entwurf
3.1.1.
Systementwurfswerkzeuge
3.1.2.
Schaltungsentwurfswerkzeuge
3.1.3.
Bauelementeplatzierungswerkzeuge
3.1.4.
CAD/CAM Software
3.1.5.
CAE/CAD Tools
3.1.6.
Schaltkreis-Bibliotheken
3.2.
Simulation
3.2.1.
Elektrische Simulationswerkzeuge
3.2.2.
Thermische Simulationswerkzeuge
3.2.3.
Thermo-Mechanische Simulationswerkzeuge
3.2.4.
Logiksimulation
3.2.5.
ASIC-Simulationswerkzeuge
3.3.
Programmierung
3.3.1.
Programmiergeräte
3.3.2.
In-circuit Programmer
3.4.
Funktionstest
3.4.1.
Testmuster-Erzeugung
4. Technologie- und Applikationstrends
4.1.
4.1.2.1.
FuE im Bereich Wafer level packaging
4.1.2.5.
FuE im Bereich optische Verbindungstechnik
4.1.3.
Zuverlässigkeitsforschung
4.1.4.
FuE im Bereich Systemdesign
4.1.5.
FuE im Bereich Fertigungsautomatisierung
4.3.
Trendanalysen
4.4.
5. Bauelemente, Module, Baugruppen
5.1.
Logikbauelement
5.2.
Mixed Signal Bauelemente
5.4.1.
Kondensatoren
5.4.2.
Spulen
5.4.3.
Widerstände
5.4.4.
Quarzoszillatoren
5.4.5.
Sicherungen/Sicherungshalter
5.4.6.
Resonatoren
5.5.
Schalter und Relais
5.5.1.
Relais
5.5.2.
Schalter
5.5.3.
Kodierschalter
5.5.4.
Sonstige Schalter
5.6.1.
Dickschicht-Bauelemente
5.6.2.
Dünnschicht-Bauelemente
5.6.3.
Hybrid-integrierte Bauelemente
5.7.1.
5.7.2.
5.7.4.
Kontaktelemente
5.7.5.
Koppler
5.8.
Kabel
5.9.
Kabelkonfektionierung
5.9.1.
Abisolierwerkzeuge und -maschinen
5.9.2.
Crimpmaschinen
5.9.3.
Kabelkonfektioniermaschinen
5.9.4.
Kabelbaum-Umhüllungstechnik
5.9.5.
Kabelmarkierungssysteme
5.10.
Kabelbaumfertigung
5.10.1.
Kabelkonfektionsservice
5.10.2.
Kabelbaum-Umhüllung
5.10.3.
Kabelmarkierung
5.10.4.
Lohncrimpen
5.11.
Leitungssätze
5.12.1.
Anzeigesysteme
5.12.2.
LC-Displays und -module
5.12.3.
Plasma Displays
5.12.4.
Touch Screen Systeme
5.12.5.
Andere Displays
5.13.
Batterien und -halter
5.13.1.
Batterien
5.13.2.
Batteriehalter
5.14.
Tastaturen und Eingabegeräte
5.15.
Dummy Bauteile
5.16.
Gehäuse
5.16.1.
Gehäuse für Elektronik
5.16.2.
Sensorgehäuse
5.16.3.
Gehäuse für Mikrosystemtechnik
5.16.4.
Gehäuse mit hoher Wärmeleitfähigkeit
5.16.5.
Hybridgehäuse
5.16.6.
Keramikgehäuse
5.16.7.
Metalldeckel
5.16.8.
Ball Grid Arrays
5.16.9.
PAL, PLD, FPGA
5.16.10.
Pin-Grid Arrays
5.17.
MID
5.18.
Interposer
5.19.
Smart Cards
6. Materialien und Komponenten für das thermische Management
6.2.
Kühler
6.3.
Lüfter/Ventilatoren
6.4.
Andere Komponenten
7. Schaltungsträger und Anlagen zu deren Bearbeitung
7.1.
Schaltungsträger und Basismaterialien
7.1.1.
Keramische Schaltungsträger
7.1.1.1.
7.1.2.1.
Harze
7.1.2.2.
Laminate
7.1.4.1.
3D MID
7.1.5.5.
optische/elektrooptische Leiterplatten
7.1.6.1.
Aluminiumschaltungsträger
7.1.6.2.
IMS Substrate
7.1.6.3.
kupferkaschierte Metallsubstrate
7.1.6.4.
Fotobeschichtete Trägermaterialien
7.2.1.
7.4.1.
Bohren und Fräsen
7.4.1.2.
Bohrer, Fräser
7.4.2.
7.4.2.1.
Ritzgeräte
7.4.2.2.
Sägen
7.4.2.4.
Tafelscheren, Schlagscheren
7.4.3.
Bürstmaschinen und Bürsten
7.4.4.
Multilayer-Pressen
7.4.5.
Laminieren
7.5.2.
Anlagen für die Leiterplattengalvanik
7.5.3.
Belichtung und Plotting
7.5.3.1.
Fotoplotter
7.5.3.2.
Fräsbohrplotter
7.5.3.3.
Entwicklungsautomaten
7.5.3.4.
7.7.2.
7.7.3.
Schnitt- und Stanzpressen
7.7.4.
Schnitt- und Stanzwerkzeuge
7.7.5.
Moulding Compounds
7.7.6.
7.8.
8. Materialprüfung
8.1.
Härtemessgeräte
8.2.
Viskosimeter
8.3.
8.4.
Feuchtigkeit
8.5.
8.6.
Elektrischer Widerstand
9. Fertigungsequipment zur Baugruppenfertigung
9.1.
9.1.1.3.
9.1.1.7.
Dickschichtpasten
9.1.1.8.
9.1.1.9.
9.1.2.2.
9.1.3.1.
Globtopmaterialien
9.1.3.3.
Underfiller
9.1.4.
Belacken mit Schutzlacken
9.1.5.
9.1.5.1.
Inkjetter
9.1.5.2.
Pastenjetter
9.1.5.3.
9.2.
9.2.1.
9.2.2.
9.2.3.
9.3.6.
Montageeinrichtungen und -tische
9.4.
9.4.7.1.
Impulslötgeräte
9.4.7.3.
Plasmalötmaschinen
9.4.8.1.
Bügellötmaschine
9.4.8.2.
9.4.8.3.
Stickstoffhandlötgeräte
9.4.8.4.
Hand-Wellenlötgeräte
9.4.9.
Lötwerkstoffe
9.4.9.1.
9.4.9.2.
9.4.9.3.
Lötformteile
9.4.9.4.
9.4.9.5.
Lötkugeln
9.4.10.
9.4.11.1.
9.4.11.2.
Lötrahmen
9.4.11.3.
Löthilfsstoffe
9.4.11.5.
9.4.12.
Lötzinnrecycling
9.4.13.
Lotbad-Analysen
9.5.
Schweißen
9.6.
Aushärten
9.6.4.
9.7.
9.7.1.
9.7.2.
9.7.2.3.
Bonddrähte
9.8.
Einpresstechnik
9.9.
Mechanische Anschlusstechnik
9.9.1.
Klemmen
9.9.2.
Stecken
9.9.3.
Crimpen
9.10.
Handarbeitsplätze
9.10.2.
Leiterbahnen Kontroll- und Reparaturgeräte
9.11.
Balling
9.11.1.
Manuelle/halbautomatische Bekugelungsanlagen
10. Fertigungshilfsequipment
10.1.2.
10.1.5.
10.1.6.
Antriebstechnik
10.1.6.1.
Direktantriebe
10.1.6.2.
Linearmotoren
10.1.6.3.
Linearaktoren
10.2.1.
Reinraum-Verbrauchsmaterial
10.2.2.
Reinraumzubehör
10.2.3.
Flowboxen
10.3.1.
Montagetische
10.3.2.
Lupen
10.3.3.
Lampen
10.4.
10.4.1.
Antistatikarbeitsplätze
10.4.2.
ESD - Kleidung
10.5.
10.5.1.
Trockenlagersystem
10.5.2.
Lagersysteme mit Stickstoffatmosphäre
10.5.3.
Vakuumlagersysteme
10.5.4.
Kühlschränke
10.5.5.
Wärmeschränke
10.6.2.
Magazine und Behälter aus Metall
10.6.3.
Vakuumboxen
10.7.
10.7.3.
10.8.2.
Reinigungsmaterialien für Leiterplatten
10.8.3.
Reinigungsmaterialien für Kunststoff
10.9.
Reinigungs- und Recyclinganlagen
10.9.2.
Trockeneis-Strahlreiniger
10.9.3.
Andere Reinigungsanlagen
10.9.4.
Abwasser-Anlagen
10.9.5.
Edelmetallrückgewinnungsanlagen
10.9.6.
Filtriergeräte
10.9.7.
Ionenaustauscher
10.10.1.
Lötzinnrecycling
10.10.2.
Absauganlagen
10.10.4.
Filtermaterialien, Filter
10.10.5.
Lötdampfabsorber
10.10.6.
Prozessgasreinigung und Kondensatmanagement
10.10.7.
Lüfter/Ventilatoren
10.11.
Produktdokumentation
11. Fertigungsdienstleistungen
11.1.1.
11.1.1.1.
11.2.1.
Fotoplottservice
11.3.
Bauteilebereitstellung
11.3.1.
Lohngurtung
11.3.2.
SMD Taping
11.3.3.
Beschneiden, biegen, formen
11.3.4.
11.4.1.
Waferdünnen
11.4.2.
Umverdrahtung auf Waferlevel
11.4.3.
11.4.5.
Halbleiterkontaktierung
11.4.6.
Halbleitergehäusung
11.5.
Panel Level Packaging
11.7.
Schichtschaltungen
11.7.2.
Dünnschicht-Hybride
11.8.1.
11.8.2.
11.8.3.
11.9.1.
Molding
11.9.2.
11.9.3.
Glob Top
11.9.4.
Dam & Fill
11.10.
11.11.
Baugruppenprüfung und -test
11.11.1.
Testhäuser
11.11.3.
AXI Lohndienstleistung Röntgenprüfung
11.11.4.
Prüfprogrammentwicklung
11.13.1.
Freigabeuntersuchungen
11.13.2.
Zuverlässigkeitsberatung
11.13.3.
Schadensanalytik
11.13.4.
Kalibrierdienstleistungen
11.14.
Reparatur
12. Gebrauchtequipment13. Baugruppen-Prüfequipment
13.1.1.1.
13.1.1.2.
13.1.2.1.
13.1.2.2.
13.1.4.1.
Laserprofilometer
13.1.4.2.
Rauheitsmessgeräte
13.1.4.3.
Ebenheitsmessung
13.2.3.
Leiterplattentestgeräte
13.2.7.
13.2.8.
Isolations-Prüfgeräte
13.2.9.
EMV-Prüfgeräte
13.2.10.
Hochfrequenzmessplätze
13.2.11.
Heißtest von Baugruppen und Hybriden
13.2.12.
Testprogramme
13.3.1.
Computertomographie (CT)
13.3.3.
Manuelle Röntgeninspektion (MXI)
13.4.
Ultraschallinspektion
13.4.2.
Akustische Mikroskope
13.5.
Mechanische Testsysteme
13.5.1.
13.5.2.
Haftfestigkeitsprüfgeräte
13.6.
Chemische Messsysteme
13.6.1.
Kontaminometer
13.6.2.
Feuchtigkeitsmessgeräte
13.6.3.
Sauerstoffanalysatoren
13.6.4.
Sonstige Analytik / Diagnostik
13.7.1.
Elektroakustische Prüfgeräte
13.7.2.
Lecktest-Geräte
13.9.
Zykeltest
13.10.1.
Prüfstifte (gefedert)
13.10.2.
Schleifmaschinen
14. Prozess- und Anlagenprüfequipment
14.1.
Prozess- und Anlagenprüfsysteme
14.1.1.
Optische Maschinenvermessungssysteme
14.1.3.
Bondbarkeits-Prüfgeräte
14.1.4.
Haftfestigkeitsprüfgeräte
14.1.6.
Lötbarkeitsprüfgeräte
14.1.7.
Lötmaschinen-Kontrollgeräte
14.1.9.
Übungsboards und Testkids
14.2.
MES-Systeme
14.2.1.
Betriebsdatenerfassung
14.2.2.
Maschinendatenerfassung
14.5.
14.6.
RF-Transponder