05. - 07.06.2018
Nürnberg
SMT Hybrid Packaging 2018
Systemintegration in der Mikroelektronik

 
 
 

Stichwortsuche

1. Entwicklungsdienstleistungen
1.1.
Schaltungsentwicklung
1.1.1.
ASIC-Entwicklung
1.1.2.
Entwicklung von Flachbaugruppen/Hardwareentwicklung
1.1.3.
Softwareentwicklung
1.1.4.
Layout-Erstellung
1.1.5.
Entflechtung
1.1.6.
Design von Hybridschaltungen
1.2.
Funktionstest
1.2.1.
Elektrische Auftragssimulation
1.2.2.
Thermische Auftragsimulation
1.2.3.
Thermo-Mechanische Auftragsimulation
1.3.
Auditierung
1.3.1.
ESD Audit
2. Produktionsvorbereitung
2.1.
Automatisierte Wareneingangsprüfung
2.1.1.
Lichtmikroskope
2.1.2.
Lupenlampen
2.2.
Markierung und Kennzeichnung
2.2.1.
Etiketten
2.2.2.
Etikettendrucker
2.2.3.
Etikettenapplikation
2.2.4.
Laserbeschriftung
2.2.5.
Barcodelösungen
2.2.6.
RFID-Lösungen
2.3.
Bauelementedisposition
2.3.1.
Bauteilevorbereitungseinrichtungen
2.3.2.
Gurtautomaten
2.3.3.
Heißsiegelmaschinen
2.3.4.
Magaziniereinrichtungen
2.3.5.
Verpackungsgurtbänder, Carrier, Blister
2.4.
Materialdisposition
3. Rechnergestützte Entwicklungswerkzeuge
3.1.
Entwurf
3.1.1.
Systementwurfswerkzeuge
3.1.2.
Schaltungsentwurfswerkzeuge
3.1.3.
Bauelementeplatzierungswerkzeuge
3.1.4.
CAD/CAM Software
3.1.5.
CAE/CAD Tools
3.1.6.
Schaltkreis-Bibliotheken
3.2.
Simulation
3.2.1.
Elektrische Simulationswerkzeuge
3.2.2.
Thermische Simulationswerkzeuge
3.2.3.
Thermo-Mechanische Simulationswerkzeuge
3.2.4.
Logiksimulation
3.2.5.
ASIC-Simulationswerkzeuge
3.3.
Programmierung
3.3.1.
Programmiergeräte
3.3.2.
In-circuit Programmer
3.4.
Funktionstest
3.4.1.
Testmuster-Erzeugung
4. Technologie- und Applikationstrends
4.1.
Forschung
4.1.1.
Werkstoffentwicklung für die Elektronik
4.1.2.
Technologieentwicklung
4.1.2.1.
FuE im Bereich Wafer level packaging
4.1.2.2.
FuE im Bereich Chipverbindungstechniken
4.1.2.3.
FuE im Bereich Substrattechnologien/Embedding
4.1.2.4.
FuE im Bereich 3D Schaltungsträger
4.1.2.5.
FuE im Bereich optische Verbindungstechnik
4.1.2.6.
FuE im Bereich Verkapselung
4.1.3.
Zuverlässigkeitsforschung
4.1.4.
FuE im Bereich Systemdesign
4.1.5.
FuE im Bereich Fertigungsautomatisierung
4.2.
Beratung und Schulung
4.3.
Trendanalysen
4.4.
Verlage
5. Bauelemente, Module, Baugruppen
5.1.
Logikbauelement
5.2.
Mixed Signal Bauelemente
5.3.
Leistungsbauelemente
5.4.
Passive Bauelemente
5.4.1.
Kondensatoren
5.4.2.
Spulen
5.4.3.
Widerstände
5.4.4.
Quarzoszillatoren
5.4.5.
Sicherungen/Sicherungshalter
5.4.6.
Resonatoren
5.5.
Schalter und Relais
5.5.1.
Relais
5.5.2.
Schalter
5.5.3.
Kodierschalter
5.5.4.
Sonstige Schalter
5.6.
Schichtschaltungen
5.6.1.
Dickschicht-Bauelemente
5.6.2.
Dünnschicht-Bauelemente
5.6.3.
Hybrid-integrierte Bauelemente
5.7.
Verbindungsbauelemente
5.7.1.
Stecker
5.7.2.
Sockel
5.7.3.
Steckverbinder
5.7.4.
Kontaktelemente
5.7.5.
Koppler
5.8.
Kabel
5.9.
Kabelkonfektionierung
5.9.1.
Abisolierwerkzeuge und -maschinen
5.9.2.
Crimpmaschinen
5.9.3.
Kabelkonfektioniermaschinen
5.9.4.
Kabelbaum-Umhüllungstechnik
5.9.5.
Kabelmarkierungssysteme
5.10.
Kabelbaumfertigung
5.10.1.
Kabelkonfektionsservice
5.10.2.
Kabelbaum-Umhüllung
5.10.3.
Kabelmarkierung
5.10.4.
Lohncrimpen
5.11.
Leitungssätze
5.12.
LED und Displays
5.12.1.
Anzeigesysteme
5.12.2.
LC-Displays und -module
5.12.3.
Plasma Displays
5.12.4.
Touch Screen Systeme
5.12.5.
Andere Displays
5.13.
Batterien und -halter
5.13.1.
Batterien
5.13.2.
Batteriehalter
5.14.
Tastaturen und Eingabegeräte
5.15.
Dummy Bauteile
5.16.
Gehäuse
5.16.1.
Gehäuse für Elektronik
5.16.2.
Sensorgehäuse
5.16.3.
Gehäuse für Mikrosystemtechnik
5.16.4.
Gehäuse mit hoher Wärmeleitfähigkeit
5.16.5.
Hybridgehäuse
5.16.6.
Keramikgehäuse
5.16.7.
Metalldeckel
5.16.8.
Ball Grid Arrays
5.16.9.
PAL, PLD, FPGA
5.16.10.
Pin-Grid Arrays
5.17.
MID
5.18.
Interposer
5.19.
Smart Cards
6. Materialien und Komponenten für das thermische Management
6.1.
Thermal Interface Materialien
6.2.
Kühler
6.3.
Lüfter/Ventilatoren
6.4.
Andere Komponenten
7. Schaltungsträger und Anlagen zu deren Bearbeitung
7.1.
Schaltungsträger und Basismaterialien
7.1.1.
Keramische Schaltungsträger
7.1.1.1.
Keramiksubstrate
7.1.1.2.
LTTC-Folienkeramiken und -schaltungen
7.1.1.3.
Direct-bonded-copper-Substrate
7.1.2.
FR4-Schaltungsträger
7.1.2.1.
Harze
7.1.2.2.
Laminate
7.1.2.3.
Ein- und Mehrlagenleiterplatten
7.1.2.4.
Leiterplatte mit eingebetteten Komponenten
7.1.2.5.
Dickkupferleiterplatten
7.1.2.6.
Heatsinkleiterplatten
7.1.3.
Flexible Schaltungsträger
7.1.4.
3D-/ Räumliche Schaltungsträger
7.1.4.1.
3D MID
7.1.5.
Schaltungsträger für besondere Anforderungen
7.1.5.1.
Hochtemperaturleiterplatten
7.1.5.2.
Hochfrequenzleiterplatten
7.1.5.3.
Hochstromleiterplatten
7.1.5.4.
HDI-Leiterplatten
7.1.5.5.
optische/elektrooptische Leiterplatten
7.1.6.
Sonstige Substrate
7.1.6.1.
Aluminiumschaltungsträger
7.1.6.2.
IMS Substrate
7.1.6.3.
kupferkaschierte Metallsubstrate
7.1.6.4.
Fotobeschichtete Trägermaterialien
7.2.
LTCC/HTCC-Verarbeitungsgeräte
7.2.1.
Lasertrimmer
7.3.
Polymerelektronik
7.4.
Mechanische Bearbeitung von Schaltungsträgern
7.4.1.
Bohren und Fräsen
7.4.1.1.
Bohr- und Fräsmaschinen
7.4.1.2.
Bohrer, Fräser
7.4.2.
Nutzentrenner
7.4.2.1.
Ritzgeräte
7.4.2.2.
Sägen
7.4.2.3.
Stanzmaschinen und -werkzeuge
7.4.2.4.
Tafelscheren, Schlagscheren
7.4.2.5.
Lasernutzentrenner
7.4.3.
Bürstmaschinen und Bürsten
7.4.4.
Multilayer-Pressen
7.4.5.
Laminieren
7.5.
Strukturierung
7.5.1.
Belackungsanlagen
7.5.2.
Anlagen für die Leiterplattengalvanik
7.5.3.
Belichtung und Plotting
7.5.3.1.
Fotoplotter
7.5.3.2.
Fräsbohrplotter
7.5.3.3.
Entwicklungsautomaten
7.5.3.4.
Strippmaschinen
7.5.3.5.
Laserstrukturierung
7.6.
Metallisierung
7.7.
Moldingtechnologien
7.7.1.
Molding-Pressen
7.7.2.
Moldwerkzeuge
7.7.3.
Schnitt- und Stanzpressen
7.7.4.
Schnitt- und Stanzwerkzeuge
7.7.5.
Moulding Compounds
7.7.6.
Leadframes
7.8.
Lasern
8. Materialprüfung
8.1.
Härtemessgeräte
8.2.
Viskosimeter
8.3.
Mikroskope
8.4.
Feuchtigkeit
8.5.
Benetzung
8.6.
Elektrischer Widerstand
9. Fertigungsequipment zur Baugruppenfertigung
9.1.
Drucken
9.1.1.
Schablonen- und Siebdruck
9.1.1.1.
Schablonen- und Siebdruckmaschinen
9.1.1.2.
Siebe- und Schablonen
9.1.1.3.
Rakel
9.1.1.4.
Sieb-und Schablonendruckverbrauchsmaterial
9.1.1.5.
Sieb- und Lotrahmenreinigung
9.1.1.6.
Schnellspannsysteme
9.1.1.7.
Dickschichtpasten
9.1.1.8.
Lotpasten
9.1.1.9.
Kleber
9.1.2.
Dosieren und Mischen/Dispensing
9.1.2.1.
Dosier- und Mischanlagen/Dispenser
9.1.2.2.
Dosierzubehör
9.1.3.
Verkapselungsmaterialien
9.1.3.1.
Globtopmaterialien
9.1.3.2.
Vergussmaterialien
9.1.3.3.
Underfiller
9.1.4.
Belacken mit Schutzlacken
9.1.4.1.
Anlagen zur Schutzlackierung
9.1.4.2.
Materialien zur Schutzbeschichtung
9.1.5.
Jetting
9.1.5.1.
Inkjetter
9.1.5.2.
Pastenjetter
9.1.5.3.
Lötpastenjetter
9.2.
Kleben
9.2.1.
Kleber
9.2.2.
SMD-Kleber
9.2.3.
Leitkleber
9.2.4.
Die Attach Kleber
9.3.
Bestück-/Montageanlagen
9.3.1.
Manuelle / halbautomatische Bestückanlagen
9.3.2.
Vollautomatische Bestückanlagen
9.3.3.
3D-Bestückanlagen
9.3.4.
Positioniersysteme
9.3.5.
Sondermontageanlagen
9.3.6.
Montageeinrichtungen und -tische
9.4.
Löten
9.4.1.
Reflowlötanlagen
9.4.2.
Dampfphasenlötanlagen
9.4.3.
Wellenlötanlagen
9.4.4.
Infrarotlötanlagen
9.4.5.
Laserlötanlagen
9.4.6.
Selektivlötanlagen
9.4.7.
Sonderlötanlagen
9.4.7.1.
Impulslötgeräte
9.4.7.2.
Induktionslötgeräte
9.4.7.3.
Plasmalötmaschinen
9.4.7.4.
Punktlötautomaten
9.4.8.
Handlötgeräte
9.4.8.1.
Bügellötmaschine
9.4.8.2.
Lichtlötgeräte
9.4.8.3.
Stickstoffhandlötgeräte
9.4.8.4.
Hand-Wellenlötgeräte
9.4.8.5.
Heißluftlötgeräte
9.4.9.
Lötwerkstoffe
9.4.9.1.
Lote
9.4.9.2.
Lotpasten
9.4.9.3.
Lötformteile
9.4.9.4.
Lötdrähte
9.4.9.5.
Lötkugeln
9.4.10.
Flussmittel
9.4.11.
Hilfseinrichtungen und -mittel für das Löten
9.4.11.1.
Lötmasken
9.4.11.2.
Lötrahmen
9.4.11.3.
Löthilfsstoffe
9.4.11.4.
Lötspitzenreinigungsgeräte
9.4.11.5.
Lotdrahtvorschübe
9.4.12.
Lötzinnrecycling
9.4.13.
Lotbad-Analysen
9.5.
Schweißen
9.6.
Aushärten
9.6.1.
UV-Aushärtung
9.6.2.
IR-Aushärtung
9.6.3.
Thermische Aushärtung
9.6.4.
Vakuumöfen
9.6.5.
Heizplattensysteme
9.7.
Bonding
9.7.1.
Diebonder
9.7.2.
Drahtbonder
9.7.2.1.
Drahtbondmaschinen
9.7.2.2.
Drahtbondwerkzeuge
9.7.2.3.
Bonddrähte
9.7.2.4.
Ultraschall Generatoren
9.7.2.5.
Ultraschall-Transducer-Systeme
9.8.
Einpresstechnik
9.9.
Mechanische Anschlusstechnik
9.9.1.
Klemmen
9.9.2.
Stecken
9.9.3.
Crimpen
9.10.
Handarbeitsplätze
9.10.1.
BGA-/SMT Reparatursysteme
9.10.2.
Leiterbahnen Kontroll- und Reparaturgeräte
9.11.
Balling
9.11.1.
Manuelle/halbautomatische Bekugelungsanlagen
9.11.2.
Vollautomatische Bekugelungsanlagen
9.12.
Nutzentrenner
10. Fertigungshilfsequipment
10.1.
Automatisierungs- und Handhabungseinrichtungen
10.1.1.
Bauteilezuführung
10.1.2.
Chiphandler
10.1.3.
Handhabungsgeräte und Zuführeinrichtungen
10.1.4.
Maschinenverkettungs- und Transporttechnik
10.1.5.
Lagertechnik
10.1.6.
Antriebstechnik
10.1.6.1.
Direktantriebe
10.1.6.2.
Linearmotoren
10.1.6.3.
Linearaktoren
10.2.
Reinraumtechnik
10.2.1.
Reinraum-Verbrauchsmaterial
10.2.2.
Reinraumzubehör
10.2.3.
Flowboxen
10.3.
Arbeitsplatzausstattung
10.3.1.
Montagetische
10.3.2.
Lupen
10.3.3.
Lampen
10.4.
ESD-Schutz
10.4.1.
Antistatikarbeitsplätze
10.4.2.
ESD - Kleidung
10.4.3.
ESD - Verpackung, Lagerung und Versand
10.4.4.
ESD - Sonstige Produkte
10.5.
Lagerung
10.5.1.
Trockenlagersystem
10.5.2.
Lagersysteme mit Stickstoffatmosphäre
10.5.3.
Vakuumlagersysteme
10.5.4.
Kühlschränke
10.5.5.
Wärmeschränke
10.6.
Magazine und Behälter
10.6.1.
Magazine und Behälter aus Kunststoffen
10.6.2.
Magazine und Behälter aus Metall
10.6.3.
Vakuumboxen
10.7.
Verpackung
10.7.1.
Verpackungsgurtbänder
10.7.2.
Verpackungsmaterialien
10.7.3.
Trockenmittel
10.7.4.
Feuchteindikatoren
10.8.
Reinigungsmaterialien
10.8.1.
Reinigungsmaterialien für Schablonen und Siebe
10.8.2.
Reinigungsmaterialien für Leiterplatten
10.8.3.
Reinigungsmaterialien für Kunststoff
10.9.
Reinigungs- und Recyclinganlagen
10.9.1.
Plasmareinigungsanlagen
10.9.2.
Trockeneis-Strahlreiniger
10.9.3.
Andere Reinigungsanlagen
10.9.4.
Abwasser-Anlagen
10.9.5.
Edelmetallrückgewinnungsanlagen
10.9.6.
Filtriergeräte
10.9.7.
Ionenaustauscher
10.10.
Umwelt- und Arbeitsschutz
10.10.1.
Lötzinnrecycling
10.10.2.
Absauganlagen
10.10.3.
Lötrauchabsaugsysteme
10.10.4.
Filtermaterialien, Filter
10.10.5.
Lötdampfabsorber
10.10.6.
Prozessgasreinigung und Kondensatmanagement
10.10.7.
Lüfter/Ventilatoren
10.11.
Produktdokumentation
11. Fertigungsdienstleistungen
11.1.
Auftragsfertigung (EMS)
11.1.1.
Bestückung
11.1.1.1.
SMD-Bestückung
11.1.2.
Oberflächenvorbehandlung
11.1.3.
Beschichtung von Trägermaterialien
11.2.
Leiterplattenherstellung
11.2.1.
Fotoplottservice
11.3.
Bauteilebereitstellung
11.3.1.
Lohngurtung
11.3.2.
SMD Taping
11.3.3.
Beschneiden, biegen, formen
11.3.4.
Sorten
11.4.
Wafer Level Packaging
11.4.1.
Waferdünnen
11.4.2.
Umverdrahtung auf Waferlevel
11.4.3.
Wafer Bumping
11.4.4.
Chip Size Packaging (CSP)
11.4.5.
Halbleiterkontaktierung
11.4.6.
Halbleitergehäusung
11.5.
Panel Level Packaging
11.6.
Chip on Board-Bestückung
11.6.1.
Chip on Flex-Bestückung
11.6.2.
Flip Chip-Bestückung
11.6.3.
Chip on Glas-Bestückung
11.7.
Schichtschaltungen
11.7.1.
Dickschicht-Hybride
11.7.2.
Dünnschicht-Hybride
11.8.
Laserbearbeitung
11.8.1.
Laserbohren
11.8.2.
Lasertrennen
11.8.3.
Lasertrimmen
11.9.
Verkapselungstechnik
11.9.1.
Molding
11.9.2.
Chipverguss
11.9.3.
Glob Top
11.9.4.
Dam & Fill
11.9.5.
Hermetisches Packaging
11.10.
Reinigung
11.11.
Baugruppenprüfung und -test
11.11.1.
Testhäuser
11.11.2.
AOI Lohndienstleistung
11.11.3.
AXI Lohndienstleistung Röntgenprüfung
11.11.4.
Prüfprogrammentwicklung
11.12.
Muster- und Kleinserienfertigung
11.13.
Qualitätssicherung und Analytik
11.13.1.
Freigabeuntersuchungen
11.13.2.
Zuverlässigkeitsberatung
11.13.3.
Schadensanalytik
11.13.4.
Kalibrierdienstleistungen
11.14.
Reparatur
12. Gebrauchtequipment13. Baugruppen-Prüfequipment
13.1.
Optische Prüfeinrichtungen
13.1.1.
Automatische optische Inspektion (AOI)
13.1.1.1.
Lötpasten-AOI
13.1.1.2.
Baugruppen-AOI
13.1.2.
Manuelle optische Inspektion
13.1.2.1.
Lupenlampen
13.1.2.2.
Mikroskope
13.1.3.
Leiterplatten-Inspektionssysteme
13.1.4.
Oberflächenmessgeräte
13.1.4.1.
Laserprofilometer
13.1.4.2.
Rauheitsmessgeräte
13.1.4.3.
Ebenheitsmessung
13.1.5.
Schichtdickenmessgeräte
13.2.
Elektrische Inspektion
13.2.1.
Bauelemente-Testgeräte
13.2.2.
Probe Card Analyzer, Probes, Probe Cards
13.2.3.
Leiterplattentestgeräte
13.2.4.
Baugruppentestgeräte
13.2.5.
In-Circuit-Testgeräte und -programme
13.2.6.
Flying-Probe-Tester
13.2.7.
Funktionstester
13.2.8.
Isolations-Prüfgeräte
13.2.9.
EMV-Prüfgeräte
13.2.10.
Hochfrequenzmessplätze
13.2.11.
Heißtest von Baugruppen und Hybriden
13.2.12.
Testprogramme
13.2.13.
Prüf- und Abgleicheinrichtungen, Sonstige
13.3.
Röntgeninspektion
13.3.1.
Computertomographie (CT)
13.3.2.
Automatische Röntgeninspektion (AXI)
13.3.3.
Manuelle Röntgeninspektion (MXI)
13.4.
Ultraschallinspektion
13.4.1.
Transducer Test Systeme
13.4.2.
Akustische Mikroskope
13.5.
Mechanische Testsysteme
13.5.1.
Bondtester
13.5.2.
Haftfestigkeitsprüfgeräte
13.6.
Chemische Messsysteme
13.6.1.
Kontaminometer
13.6.2.
Feuchtigkeitsmessgeräte
13.6.3.
Sauerstoffanalysatoren
13.6.4.
Sonstige Analytik / Diagnostik
13.7.
Andere Test- und Inspektionssysteme
13.7.1.
Elektroakustische Prüfgeräte
13.7.2.
Lecktest-Geräte
13.8.
Burn-In-Einrichtungen
13.9.
Zykeltest
13.10.
Zubehör für Testsysteme
13.10.1.
Prüfstifte (gefedert)
13.10.2.
Schleifmaschinen
14. Prozess- und Anlagenprüfequipment
14.1.
Prozess- und Anlagenprüfsysteme
14.1.1.
Optische Maschinenvermessungssysteme
14.1.2.
Optische Schwingweitenmesssysteme für Drahtbonder
14.1.3.
Bondbarkeits-Prüfgeräte
14.1.4.
Haftfestigkeitsprüfgeräte
14.1.5.
Siebspannungsmessgeräte
14.1.6.
Lötbarkeitsprüfgeräte
14.1.7.
Lötmaschinen-Kontrollgeräte
14.1.8.
Temperaturprofiler
14.1.9.
Übungsboards und Testkids
14.2.
MES-Systeme
14.2.1.
Betriebsdatenerfassung
14.2.2.
Maschinendatenerfassung
14.3.
Prozess- und Qualitätsdatenmanagement
14.4.
Rückverfolgungssysteme
14.5.
Software
14.6.
RF-Transponder