05. - 07.06.2018
Nürnberg
SMT Hybrid Packaging 2018
Systemintegration in der Mikroelektronik

 
 
 

Erleben Sie die gesamte Vielfalt der Aufbau- und Verbindungstechnologien

Die internationale Fachmesse mit begleitendem Kongress versteht sich sowohl als Treffpunkt für alle Bereiche der Elektronikfertigung als auch als Schaufenster und wichtiger Impulsgeber für den gesamten Fertigungsprozess innerhalb der Mikroelektronik.

 

Themenschwerpunkte:  

Technologien und Prozesse | Materialien und Bauelemente | Fertigung
Fertigungsequipment | Zuverlässigkeit und Test | Software und Systeme
Dienstleistung und Beratung



SMT Hybrid Packaging