05. - 07.06.2018
Nürnberg
SMT Hybrid Packaging 2018
Systemintegration in der Mikroelektronik

 
 
 

Fertigungslinie "Future Packaging"

„SMART MOTION“: Intelligente Automation für E-Mobilität und Robotik

Schneller als noch vor Jahren gedacht, erreichen die Bereiche E-Mobilität, Robotik und autonomes Fahren einen ungeahnt hohen Stellenwert im realen Einsatz. Viele Systeme haben die Grenze zur Massenfertigung überschritten. Auch hochinnovative Unternehmen mussten sich den Tücken und besonderen Erfordernissen der Serienfertigung stellen. Nicht jede disruptive Veränderung führt auch automatisch zu einem effektiveren Ergebnis. All diese Bereiche können natürlich nur mithilfe von Sensoren und Aktoren erfolgreich neu gestaltet werden. Die Fertiger und die Maschinenhersteller müssen hierzu in einem ständigen Austausch stehen und eine Arbeitsweise etablieren, die einen kontinuierlichen Erneuerungsprozess ermöglicht.
Das Team der Future Packaging Fertigungslinie möchte den Besuchern der SMT 2018 einige mögliche Lösungsansätze für die aufgeworfenen Fragen präsentieren und vor allem auch live vorführen.

In der Fertigungslinie wird in diesem Jahr ein IoT-Baukasten produziert, der die verschiedenen Einsatzszenarien von Internet of Things erfahrbar macht. Das Fraunhofer Leistungszentrum „Digitale Vernetzung“ stellt sich auf dem Future Packaging Gemeinschaftsstand als fester Anlaufpunkt für die interdisziplinäre Projekt- und Produktentwicklung vor. Besonders der zukunftsträchtige Bereich der Cyber Physical Systems soll durch die Vernetzung von angewandter Wissenschaft und marktfähigen Anwendungen die verschiedenen Anwendungsszenarien von Internet of Things und Industrie 4.0 voranbringen.

 

Live-Produktion mit Führung

Dreimal täglich wird der IoT-Baukasten auf der Fertigungslinie in Halle 5, Stand 5-434 gefertigt:

Dienstag, 05.06.
 10:00 Uhr
13:00 Uhr (EN)
 15:00 Uhr
Mittwoch, 06.06.
 10:00 Uhr
13:00 Uhr
 15:00 Uhr (EN)
Donnerstag, 07.06.
 10:00 Uhr (EN)
13:00 Uhr
 15:00 Uhr

 

Weitere Informationen zum Gemeinschaftsstand „Future Packaging“ erhalten Sie von:

Messe SMT Hybrid Packaging Fertigungslinie Future PackagingDipl.-Ing. Ulf Oestermann
Fraunhofer IZM
Gustav-Meyer-Allee 25
13355 Berlin

Tel.: +49 30 46403-235
Fax: +49 30 46403-161
E-Mail: ulf.oestermann[at]izm.fraunhofer.de
oder im Internet unter www.future-packaging.de