05. - 07.06.2018
Nürnberg
SMT Hybrid Packaging 2018
Systemintegration in der Mikroelektronik

 
 
 

Rückblick
Fertigungslinie "Future Packaging"

Thema 2017: „Hardware for all“

Thema 2017: Wie kann die moderne Baugruppenfertigung auf die immer stärker variierenden Anforderungen bezüglich der Stückzahlen, Komplexität und Integrationsdichte mit höchstmöglicher Agilität effizient und effektiv reagieren? 

Die Fertigungslinie auf der SMT 2017 setzte weiterhin den technischen Schwerpunkt auf die schnellstmögliche Anpassungsfähigkeit der Produktionsanlagen an die zu fertigenden Produkte. Es wurde live gezeigt, welche Möglichkeiten der adaptiven Anpassung an das Produkt die einzelnen Maschinen und Geräte haben. Zusätzlich wurde verstärkt die Kommunikation der einzelnen Maschinen untereinander thematisiert. Im Zusammenspiel der Maschinen und Anlagen mit den unterschiedlichen, eingesetzten Softwarelösungen konnte im realen Umfeld demonstriert werden, welche Möglichkeiten sowie Vor- und Nachteile einer tiefen Integration von verschiedensten Hard- und Softwarelösungen für eine Produktion generiert werden. Es wurden Trends aufgezeigt und Varianten veranschaulicht, in welche Richtung sich die einzelnen Vernetzungen treiben lassen.

Neuheiten waren u.a. die Vorstellung von Maschinen, die den Markteintritt wagen, aber auch die Demonstration der neuen Evolutionserfolge etablierter Maschinenhersteller.

Zu den bekannten Linienführungen gesellte sich in 2017 täglich eine umfangreiche Software-Demonstration. Hierbei wurde gesondert auf Themen wie z.B. die reibungslose Software-Integration, die erweiterte Maschineninteraktion und das intelligente Data-Mining eingegangen. Produktions-, Verfolgungs- und Reportingsysteme konnten in aller Ruhe getestet und begutachtet werden.  

Weitere Informationen zum Gemeinschaftsstand „Future Packaging“ erhalten Sie von:

Messe SMT Hybrid Packaging Fertigungslinie Future PackagingDipl.-Ing. Ulf Oestermann
Fraunhofer IZM
Gustav-Meyer-Allee 25
13355 Berlin

Tel.: +49 30 46403-235
Fax: +49 30 46403-161
E-Mail: ulf.oestermann[at]izm.fraunhofer.de
oder im Internet unter www.future-packaging.de