05. - 07.06.2018
Nürnberg
SMT Hybrid Packaging 2018
Systemintegration in der Mikroelektronik

 
 
 

Forenprogramm

Erleben Sie vielfältige, fachliche Podiumsdiskussionen, Produktvorstellungen und Unternehmenspräsentationen auf unseren Messeforen - für Sie als Besucher kostenfrei.

Das Programm ist jedes Jahr ein Highlight der Veranstaltung, auf dem Sie in kürzester Zeit die neuesten Trends, Produktentwicklungen und spannende Entwicklungsthemen präsentiert bekommen.

  

Termine

05. - 07.06.2018
 

Freier Eintritt

Für Besucher, Aussteller und Kongressteilnehmer

Ort

Die genaue Platzierung wird ab Mitte April 2018 bekannt gegeben.
 

Programm

Das Forenprogramm wird ab Mitte April 2018 veröffentlicht.

 

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