05. - 07.06.2018
Nürnberg
SMT Hybrid Packaging 2018
Systemintegration in der Mikroelektronik

 
 
 

Forenprogramm

Erleben Sie vielfältige, fachliche Podiumsdiskussionen, Produktvorstellungen und Unternehmenspräsentationen auf unseren Messeforen - für Sie als Besucher kostenfrei.

Das Programm ist jedes Jahr ein Highlight der Veranstaltung, auf dem Sie in kürzester Zeit die neuesten Trends, Produktentwicklungen und spannende Entwicklungthemen präsentiert bekommen.

  

Termine

05.- 07.06.2018

Freier Eintritt

Für Besucher, Aussteller und Kongressteilnehmer

Ort

Messeforum, Halle 4, Stand 4-520
ZVEI-Forum, Halle 4A, Stand 4A-400

 

Fördermittel-Tage auf der SMT Hybrid Packaging

Wie unterstütze ich mit Zuschüssen, Fördermitteln und Subventionen meine Unternehmensfinanzierung? Auf diese Frage gibt Finanzexperte Prof. Klaus Weiler vom Bundesverband deutscher Fördermittel-Berater e.V. (BvdFB) auf dem ZVEI Forum, Halle 4A, Stand 4A-400 Antwort.

Dienstag, 05.06.2018
13:15 - 14:15 Uhr

Mittwoch, 06.06.2018
15:00 - 16:00 Uhr

Donnerstag, 07.06.2018
11:00 - 12:00 Uhr