05. - 07.06.2018
Nürnberg
SMT Hybrid Packaging 2018
Systemintegration in der Mikroelektronik

 
 
 

Starke Beratung, fachliche Tiefe

Aussteller der folgenden Themenbereiche sind vertreten:

  • Technologien und Prozesse
  • Materialien und Bauelemente
  • Fertigung
  • Fertigungsequipment
  • Zuverlässigkeit und Test
  • Software und Systeme
  • Dienstleistung und Beratung

Auf der SMT Hybrid Packaging treffen Sie auf Experten, die maßgeschneiderte Lösungen für Ihr Problem bereitstellen – kompakt an einem Ort und fachlich konzentriert. Egal ob Newcomer oder Key Player, wer in Sachen Mikroelektronik etwas auf sich hält, ist hier vertreten.