05. - 07.06.2018
Nürnberg
SMT Hybrid Packaging 2018
Systemintegration in der Mikroelektronik

 
 
 

Stichwortsuche

1. Entwicklungsdienstleistungen
1.1.5.
1.3.1.
2. Produktionsvorbereitung
2.1.2.
2.2.1.
2.3.2.
2.3.4.
Magaziniereinrichtungen
2.4.
Materialdisposition
3. Rechnergestützte Entwicklungswerkzeuge
3.1.
Entwurf
3.1.1.
Systementwurfswerkzeuge
3.1.2.
Schaltungsentwurfswerkzeuge
3.1.3.
Bauelementeplatzierungswerkzeuge
3.1.5.
CAE/CAD Tools
3.2.
3.2.1.
Elektrische Simulationswerkzeuge
3.2.2.
Thermische Simulationswerkzeuge
3.2.3.
Thermo-Mechanische Simulationswerkzeuge
3.2.4.
Logiksimulation
3.2.5.
ASIC-Simulationswerkzeuge
3.4.1.
Testmuster-Erzeugung
4. Technologie- und Applikationstrends
4.1.
4.1.2.1.
FuE im Bereich Wafer level packaging
4.3.
Trendanalysen
4.4.
5. Bauelemente, Module, Baugruppen
5.1.
Logikbauelement
5.2.
Mixed Signal Bauelemente
5.4.1.
Kondensatoren
5.4.2.
Spulen
5.4.3.
Widerstände
5.4.4.
Quarzoszillatoren
5.4.5.
Sicherungen/Sicherungshalter
5.4.6.
Resonatoren
5.5.
Schalter und Relais
5.5.1.
Relais
5.5.2.
Schalter
5.5.3.
Kodierschalter
5.5.4.
Sonstige Schalter
5.6.2.
Dünnschicht-Bauelemente
5.7.1.
5.7.2.
5.7.4.
Kontaktelemente
5.7.5.
Koppler
5.8.
Kabel
5.9.1.
Abisolierwerkzeuge und -maschinen
5.9.2.
Crimpmaschinen
5.9.3.
Kabelkonfektioniermaschinen
5.9.4.
Kabelbaum-Umhüllungstechnik
5.10.
Kabelbaumfertigung
5.10.2.
Kabelbaum-Umhüllung
5.10.3.
5.10.4.
Lohncrimpen
5.11.
Leitungssätze
5.12.1.
Anzeigesysteme
5.12.2.
LC-Displays und -module
5.12.3.
Plasma Displays
5.12.4.
Touch Screen Systeme
5.12.5.
Andere Displays
5.13.
Batterien und -halter
5.13.1.
5.13.2.
Batteriehalter
5.14.
Tastaturen und Eingabegeräte
5.16.
Gehäuse
5.16.1.
Gehäuse für Elektronik
5.16.2.
5.16.4.
Gehäuse mit hoher Wärmeleitfähigkeit
5.16.5.
Hybridgehäuse
5.16.6.
Keramikgehäuse
5.16.7.
Metalldeckel
5.16.8.
Ball Grid Arrays
5.16.9.
PAL, PLD, FPGA
5.16.10.
5.17.
MID
5.18.
5.19.
6. Materialien und Komponenten für das thermische Management
6.2.
Kühler
6.3.
Lüfter/Ventilatoren
6.4.
Andere Komponenten
7. Schaltungsträger und Anlagen zu deren Bearbeitung
7.1.1.1.
7.1.2.1.
7.1.2.2.
Laminate
7.1.4.1.
3D MID
7.1.5.5.
optische/elektrooptische Leiterplatten
7.1.6.1.
Aluminiumschaltungsträger
7.1.6.2.
IMS Substrate
7.1.6.3.
kupferkaschierte Metallsubstrate
7.1.6.4.
Fotobeschichtete Trägermaterialien
7.2.1.
7.4.1.2.
Bohrer, Fräser
7.4.2.
7.4.2.1.
Ritzgeräte
7.4.2.2.
7.4.2.4.
Tafelscheren, Schlagscheren
7.4.3.
Bürstmaschinen und Bürsten
7.4.4.
Multilayer-Pressen
7.4.5.
Laminieren
7.5.2.
Anlagen für die Leiterplattengalvanik
7.5.3.
Belichtung und Plotting
7.5.3.1.
Fotoplotter
7.5.3.2.
Fräsbohrplotter
7.5.3.3.
Entwicklungsautomaten
7.5.3.4.
7.7.2.
7.7.6.
7.8.
8. Materialprüfung
8.2.
Viskosimeter
8.3.
8.4.
Feuchtigkeit
8.5.
9. Fertigungsequipment zur Baugruppenfertigung
9.1.
9.1.1.3.
9.1.1.8.
9.1.1.9.
9.1.2.2.
9.1.3.3.
9.1.5.
9.1.5.1.
9.1.5.2.
9.1.5.3.
9.2.
9.2.1.
9.2.2.
9.2.3.
9.4.
9.4.8.2.
9.4.8.3.
Stickstoffhandlötgeräte
9.4.8.4.
Hand-Wellenlötgeräte
9.4.9.1.
9.4.9.2.
9.4.9.3.
9.4.9.4.
9.4.9.5.
9.4.10.
9.4.11.1.
9.4.11.2.
9.4.11.3.
9.4.11.5.
9.4.13.
9.5.
9.6.
9.6.4.
9.7.
9.7.1.
9.7.2.
9.7.2.3.
9.9.
Mechanische Anschlusstechnik
9.9.1.
Klemmen
9.9.2.
Stecken
9.9.3.
Crimpen
9.11.
9.11.1.
Manuelle/halbautomatische Bekugelungsanlagen
10. Fertigungshilfsequipment
10.1.2.
10.1.5.
10.1.6.
Antriebstechnik
10.1.6.1.
Direktantriebe
10.1.6.2.
Linearmotoren
10.1.6.3.
Linearaktoren
10.2.3.
Flowboxen
10.3.1.
10.3.2.
10.3.3.
10.4.
10.4.1.
Antistatikarbeitsplätze
10.4.2.
10.5.
10.5.4.
Kühlschränke
10.5.5.
Wärmeschränke
10.6.3.
Vakuumboxen
10.7.
10.7.3.
10.9.2.
Trockeneis-Strahlreiniger
10.9.5.
Edelmetallrückgewinnungsanlagen
10.9.6.
Filtriergeräte
10.9.7.
Ionenaustauscher
10.10.2.
10.10.7.
Lüfter/Ventilatoren
10.11.
Produktdokumentation
11. Fertigungsdienstleistungen
11.1.1.
11.1.1.1.
11.2.1.
Fotoplottservice
11.3.1.
Lohngurtung
11.3.2.
SMD Taping
11.3.4.
11.4.1.
11.4.3.
11.4.5.
Halbleiterkontaktierung
11.4.6.
Halbleitergehäusung
11.7.2.
Dünnschicht-Hybride
11.8.1.
11.8.2.
11.8.3.
11.9.1.
11.9.2.
11.9.3.
11.9.4.
11.10.
11.11.1.
11.11.3.
AXI Lohndienstleistung Röntgenprüfung
11.11.4.
Prüfprogrammentwicklung
11.13.1.
Freigabeuntersuchungen
11.13.3.
11.14.
12. Gebrauchtequipment13. Baugruppen-Prüfequipment
13.1.1.1.
13.1.1.2.
13.1.2.1.
13.1.2.2.
13.1.4.1.
Laserprofilometer
13.1.4.3.
13.2.7.
13.2.8.
Isolations-Prüfgeräte
13.2.9.
EMV-Prüfgeräte
13.2.12.
13.5.
Mechanische Testsysteme
13.5.1.
13.6.1.
13.6.2.
Feuchtigkeitsmessgeräte
13.6.3.
Sauerstoffanalysatoren
13.6.4.
Sonstige Analytik / Diagnostik
13.7.1.
Elektroakustische Prüfgeräte
13.7.2.
Lecktest-Geräte
13.9.
Zykeltest
13.10.2.
Schleifmaschinen
14. Prozess- und Anlagenprüfequipment
14.1.1.
Optische Maschinenvermessungssysteme
14.1.3.
Bondbarkeits-Prüfgeräte
14.1.4.
Haftfestigkeitsprüfgeräte
14.2.
14.5.
14.6.
RF-Transponder