05. - 07.06.2018
Nürnberg
SMT Hybrid Packaging 2018
Systemintegration in der Mikroelektronik

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
Call for Tutorials ist eröffnet
 
 
 
Interessierte können bis zum 02.11.2017 ihren Fachbeitrag für die Tutorials und Kurz-Tutorials einreichen. Themen, Details zur Einreichung sowie Termine sind dem Call for Tutorials zu entnehmen.
 
Analyse verfügbar
 
 
 
Die Analyse zur SMT Hybrid Packaging 2017 ist nun verfügbar. Verschaffen Sie sich einen detaillierten Überblick über die Veranstaltung.