05. - 07.06.2018
Nürnberg
SMT Hybrid Packaging 2018
Systemintegration in der Mikroelektronik

 
 
 

Kongressprogramm SMT Hybrid Packaging 2018
verfügbar ab Januar 2018

Kongress und Tutorials der SMT Hybrid Packaging sind das wichtigste anwenderorientierte Forum zur Information und Kommunikation auf dem Gebiet der fortgeschrittenen elektronischen Baugruppenfertigung im europäischen Raum. Internationale Experten aus Industrie und Wissenschaft

• berichten über aktuelle und zukünftige Entwicklungen in der Elektronikfertigung
• zeigen konkrete Lösungsstrategien auf
• und laden zu Diskussion und Erfahrungsaustausch ein.


Hier finden Sie ab Januar 2018 das neue Kongress- und Tutorialprogramm.

Als vorläufige Referenz nachfolgend das
Programm der SMT Hybrid Packaging 2017.

Haben Sie Fragen oder Anregungen zum Kongressprogramm?
Dann kontaktieren Sie bitte Frau Svenja Speidel unter Telefon +49 711 61946-974