05. - 07.06.2018
Nürnberg
SMT Hybrid Packaging 2018
Systemintegration in der Mikroelektronik

 
 
 

Die Mikroelektronik ruft!

Der Kongress sowie die Tutorials der SMT Hybrid Packaging richten sich auch in 2018 mit aktuellen Themen an ein Publikum von Experten und fachkundigen Interessierten aus dem In- und Ausland. An drei Tagen werden internationale Trends diskutiert, hochwertige Lösungen präsentiert und praxisorientierte Anwendungsfälle entlang der gesamten Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung aufgezeigt.

Die Sessions beleuchten beispielsweise Herausforderungen bei neuen Verbindungstechniken (z. B. Hochtemperaturkontakte), fortschrittlichen Packaging-Varianten (z. B. Fan-Out Packaging) und erweiterten Fertigungsprozessen (z. B. Bauteil-Embedding). Gleichzeitig werden Erfahrungen zu Prozessstabilität und Langzeitzuverlässigkeit vermittelt.

Natürlich gibt es einen ständigen Bezug zu verschiedensten Anwendungsumgebungen (z. B. Autonome Systeme, Internet der Dinge oder Hochfrequenzkommunikation) und zu Verbesserungen in der Produktionsorganisation.

Wir erwarten einen spannenden Austausch und würden uns sehr freuen, Sie in Nürnberg begrüßen zu können.


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Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Komiteevositz

Telefon +49 711 61946-974
 
 
 
 
 
 
 
SMT Hybrid Packaging

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