05. - 07.06.2018
Nürnberg
SMT Hybrid Packaging 2018
Systemintegration in der Mikroelektronik

 
 
 

SMT Hybrid Packaging 2017 bleibt führende Plattform der Elektronikfertigung

Drei erfolgreiche Messe- und Kongresstage sind am 18.05.2017 zu Ende gegangen. Rund 15.000 Besucher kamen nach Nürnberg und tauschten sich mit den 420 Ausstellern über die neuesten Trends, Innovationen und Marktentwicklungen aus. Dabei wurden eigene Herausforderungen und Lösungen diskutiert.

Highlights der Veranstaltung waren unter anderem die Fertigungslinie „Future Packaging“ auf welcher der komplette Prozess der Leiterplattenfertigung demonstriert wurde sowie der Handlötwettbewerb der IPC.

Auch die Sonderaktionsfläche „High Tech PCB Area“ und die Gemeinschaftsstände „EMS-Intersection“, „Optics meets Electronics“ und der Cluster Mechatronik und Automation waren Besuchermagneten und zeigten auf konzentriertem Raum Produkte, Dienstleistungen und Technologien der Aussteller.

Auf den Foren fanden vielfältige, fachliche Podiumsdiskussionen, Produkt- und Unternehmenspräsentationen statt.

Beim Kongress und im Rahmen von Halbtages- oder Kurz-Tutorials konnten die Teilnehmer ihr Wissen erweitern und wertvolle Kontakte zu Referenten und anderen Teilnehmern knüpfen.

Die SMT Hybrid Packaging 2018 findet vom 05. – 07.06.2018 in Nürnberg statt.