05. - 07.05.2015
Nuremberg
SMT Hybrid Packaging 2015
System Integration in Micro Electronics

 
 
 

Committee

Chairman
Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang
Fraunhofer IZM, Berlin, D
Members
Dr.-Ing. Ellen Auerswald
Fraunhofer ENAS, D
Dr. Udo Bechtloff
KSG Leiterplatten GmbH, D
Dr. Hans Bell
Rehm Thermal Systems GmbH, D
Dr. Lubomir Cergel
Genf, CH
Dr. Farhad Farassat
F & K Delvotec Bonding GmbH, D
Prof. Dr. Jörg Franke
Friedrich-Alexander-Universität, Erlangen, D
Prof. Dr. Elmar Griese
Universität Siegen, D
Klaus Gross
Fuji Machine MFG (Europe) GmbH, D
Norbert Heilmann
ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG , D
Jörg Hofmann
ifm datalink gmbh, D
Erik Jung
Fraunhofer IZM, Berlin, D
Dr. Joachim Kalka
Polytec PT GmbH, D
Dr. Jan Kostelnik
Würth Elektronik GmbH & Co. KG, D
Matthias Lorenz
AEMtec GmbH
Christina Modes
W.C. Heraeus GmbH
Dr. Nils F. Nissen
Fraunhofer IZM, Berlin, D
Reinhard Pusch
RoodMicrotec Stuttgart GmbH, D
Prof. Dr. Marcus Reichenberger
Georg-Simon-Ohm-Hochschule, Nürnberg
Dr. Franz Riedlberger
Glonn, D
Dr. Bernhard Ruf
VDI/VDE Innovation+Technik GmbH, D
Dr. Jürgen Schrage
Siemens AG, SIS C-LAB, D
Dr. Viktor Tiederle
RELNETyX AG, D
Jörg Trodler
Heraeus Precious Materials, D
Hans-Günter Ulzhöfer
SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG, D
Prof. Dr. Jürgen Villain
Hochschule Augsburg, D
Markus Walter
SEHO Systems GmbH, D
Dr. Werner Witte
BuS Elektronik GmbH & Co. KG, D
Prof. C. P. Wong
Georgia Institute of Technology, USA
Prof. Dr. Thomas Zerna
Technische Universität Dresden