Unternehmensprofil
Walter Lemmen GmbH

Das hochwertige LED-Direktbelichtungsgerät UV-P50 ist die ideale Lösung für das schnelle, präzise und robuste Prototyping von Leiterplatten und Formätzteilen. Es belichtet alle gängigen UV-empfindlichen Materialien, wie Negativtrockenresist, Positivlack oder Lötstopplack. Der LED-Direktbelichter UV-P50 belichtet das Layout in kürzester Zeit und arbeitet hierbei völlig ohne Maske. Bereits in der Basic-Version entstehen Auflösungen von 75µm Linienbreite und Abstand.

Die kompakte Multilayerpresse für mehrlagige Schaltungen ermöglichen das Verpressen von Mehrlagenplatinen von 6-8 Lagen. Die optimale Druck- und Wärmeverteilung der Presse garantiert ein gleichmäßiges Verpressen der einzelnen Lagen. In Kombination mit den Belichtungs-, Entwicklungs-, Ätz- und Durchkontaktierungsanlagen können qualitativ hochwertige Multilayer in kürzester Zeit gefertigt werden.

Für das professionelle Bohren und Fräsen von Leiterplatten, Metallteilen, Kunststoff und Frontplatten bieten wir manuell betriebene Präzisions- und Printbohrmaschinen an, die speziell für die Leitplatten-Prototypenfertigung ausgelegt sind und eine hohe Bohrqualität und gute Bedienbarkeit garantieren. Unsere CNC gesteuerten Bohr- und Fräsanlagen mit manuellem oder automatischem Werkzeugwechsler, arbeiten mit einer hohen Genauigkeit, Schrittauflösung und Bohrfrequenz. Die stabile Alukonstruktion ermöglicht das Bearbeiten von mehreren Nutzen übereinander und kann ebenso für Isolationsfräsen von Platinen wie zum Bearbeiten von Aluminium-Frontplatten eingesetzt werden.

Speziell für den Leiterplattenprozess konzipier-te Durchlauftrockner im Vertikalverfahren sorgen für ein schnelles rückstandsfreies Trocknen von Leiterplatten, Formätzteilen oder anderen Substraten nach dem nasschemischen Pro-zess. Die Leiterplatte wird automatisch durch die Trockenzonen transportiert und steht den nachfolgenden Verarbeitungsschritten des Laminieren oder Oberflächenbehandeln schnell zur Verfügung.

Für die Abscheidung von Metallen aus Lösungen bieten wir Metallrückgewin-nungsmodule für Edelmetalle an, die ein wirtschaftliches Ausarbeitung von verschiedenen Metallen wie Gold, Silber, Palladium, Platin aus Standspülbädern, Sparspülen und Konzentraten gewährleisten. Unterschiedliche Varianten von Metallrückgewinnungsmodulen, zum direkten Einsatz in Spüllösungen oder als externe Einheiten für den Bypass-Betrieb gehören zum Lieferumfang.

Im Bereich der dekorativen und funktionellen Oberflächen, bieten wir ein breites Spektrum an Anlagen und Anlagentechnik für sämtliche Oberflächen inklusive Chemie und Serviceleistungen an. In Abstimmung mit dem Kunden und unter Einbeziehung von neusten Technologieentwicklungen in der Galvanotechnik entstehen multifunktionale Kleingalvanikanlagen für die Beschichtung von Metallsubstraten oder Kunststoffmaterialien. Unser Lieferprogramm deckt sämtliche Anlagenvarianten für die dekorative und funktionelle Oberfläche ab, von der Vorbehandlung und Oberflächenvorbereitung, hochwertigen Korrosionsschutz von Bauteilen bis hinein zur dekorativen Oberflächenveredelung von Schmuck-, Sanitär- oder Konsumgüterprodukten.

Spezielle Filtertechnologie und Wasseraufbereitung sorgen für ein sauberes Prozesswasser. Neben einer großen Auswahl an Feststofffiltern bieten wir Ionentau-scheranlagen der Serie IONEX an, die das kontinuierliche Reinigen und Wiederverwenden der Spülwässer aus Spülbädern und Sparspülen ermöglichen. Die Spülwasserreinigungsanlagen sind als Kreislauf- oder Durchlaufanlagen konzipiert. Durch den Einsatz von speziellen Ionentauscherharzen lassen sich Edelmetalle (z.B. Gold, Silber, Rhodium, Palladium) aus dem Spülwasser zurückgewinnen und regenerieren.

Organische, chemische oder galvanische Schutzschichten dienen dem Oxidations- und Korrosionsschutz von Endoberflächen von Leiterplatten. Spezielle Anlagentechnik in Verbindung mit hochwertiger Prozesschemie garantieren ein hochwertiges Oberflächenfinish von Leiterplatten. Der Anlagenaufbau richtet sich nach der Schutzschichtvariante und den jeweiligen Verfahrensschritten der Prozesschemie. Anlagen für bleifreie Oberflächen - Chemisch Nickel/Gold - Chemisch Zinn - Chemisch Silber - Organischer Oberflächenschutz (OSP) Anlagen für spezielle Anwendungen - Galvanisch Nickel/Gold, - Galvanisch Silber

Für den galvanischen Durchkontaktierungsprozess bieten wir unsere Gerätereihe COMPACTA an, als eine universell einsetzbare Galvanikanlage für die chemische oder galvanische Abscheidung von Metallen in Vertikal-Technik. In Abstimmung mit dem Kunden werden die Anlagen gemäss den geforderten Verfahrensschritten angepasst. Das Standardverfahren basiert auf der umweltfreundlichen Direktmetallisierung mit Graphit als Katalysator nach dem Tenting- oder Subtraktivverfahren. Der modulare Aufbau der Anlagen bietet die Möglichkeit zusätzliche Prozesse ins Anlagenkonzept zu integrieren: Desmear, Blackening, Zinnstripper, Resiststripper, chemisch Zinn, organische Schutzschicht (OSP), chemisch Nickel/Gold, chem. Silber, galvanisch Nickel/Gold. Optimal ausgestattete Behandlungs- und Spülbecken in Kombination mit hochwertigen Einrichtungen und Anlagenkom-ponenten garantieren ein optimales Leiterplattenergebnis.

Die Gerätereihen ETCHING CENTER S und CONVERT sind für den Feinstleiterbereich geeignete Sprühentwicklungs- und Sprühätzanlagen zur Herstellung von ein- oder zweiseitigen Leiterplatten oder Formätzteilen. Die Anlagen sind als manuell betriebene oder als vertikale Durchlaufanlagen mit Spüleinrichtung erhältlich. Die neuartigen Rotationssprühsysteme ergeben eine besonders gleichmäßige und intensive Behandlung der gesamten Oberfläche. Die Anlagen sind mit Mehrfachspülen ausgerüstet und zeichnen sich durch ihre sau-bere und kompakte Arbeitsweise aus. Durch den modularen Aufbau können die Geräte mit einem Strippermodul und Trockner erweitert werden.