SMT/HYBRID/PACKAGING - Messefakten
Ausstellerzielgruppe: - führende Anbieter aus dem Bereich der Systemintegration in der Mikroelektronik - moderne Fertigung, elektronische Systeme, Entwurfsentwicklung, Bauelemente, PCB, Testsysteme, Aufbau- und Verbindungstechnologien, Basismaterialien, Automobiltechnik / Fahrzeugbau, Informations- und Kommunikationstechnik, Optoelektronik, Advanced Packaging, ASICs, Bestückungsautomaten, BGAs, Board Design, CAE, FPGAs, Hybride, Löten, MCM, Prüfen, Siebdruck, SMD / SMT, Testen, Werkzeuge u.v.m.
Besucherzielgruppe: - internationales Fachpublikum - Chemische Industrie, Maschinen / Apparatebau, Fahrzeugbau, Luft- / Raumfahrzeugteile, Elektrotechnik, Elektronik, Halbleiterproduktion, Automatische Fertigung in der Elektronik, Mikroelektronik, Leiterplatten, SMT-Bestückung, SMT-Löten, Optoelektronik, Feinmechanik, Optik, Uhren, Mikrosystemtechnik, Computer & Netzwerke, Fabrikautomaten, CAD in der Elektronik, Qualitätssicherung, Automationssteuerung u.v.m.
Ergebnisse der SMT/HYBRID/PACKAGING 2009
| Messefläche Hauptaussteller Vertretene Firmen Besucher Kongressteilnehmer | 26.500 | qm |
Besucher
21.253 qualifizierte, internationale Fachbesucher - 16.151 (76%) aus Deutschland,
5.102 (24%) aus dem Ausland.
Aussteller- und Besucherzahlen werden von der FKM, Gesellschaft zur freiwilligen Kontrolle von Messe- und Ausstellungszahlen, Berlin, geprüft und testiert.
