03. - 05.05.2011
Nürnberg
SMT/HYBRID/PACKAGING 2011
Systemintegration in der Mikroelektronik
 
 
 

Tutorial 12

Elektrostatische Risiken in Assemblierprozess-Anlagen

Termin

Dienstag, 08.06.2010, 14:00 - 17:00 Uhr

Referent

Prof. Peter Jacob, EMPA Eidgenössische Materialprüfungs- u. Forschungsanstalt, Dübendorf, Schweiz
Hartmut Berndt, B.E.STAT ESD, Kesselsdorf
Uwe Thiemann, RoodMicrotec, Nördlingen

Sprache

Deutsch

Beschreibung

Wer an ESD Schäden denkt, assoziiert dies meist mit Handling, Schutzkleidung, leitfähigen Böden und Erdungsmaßnahmen. Während dies seit langem bekannt ist, wird kaum beachtet, dass die eigentlichen Risiken heute in der Prozessrobotik, insbesondere in den Maschinen für die Assemblierung und Bestückung verborgen sind. Die dabei angerichteten Schäden werden oftmals mit täuschend ähnlichen mechanischen Schädigungen verwechselt. Das Tutorial beginnt mit einer historisch unterlegten Einführung in die Grundlagen der Elektrostatik, die mittels zahlreicher Experimente veranschaulicht werden. Nach diesem ersten Teil widmet sich Teil 2 den Ausfallmechanismen in den – meist betroffenen – Halbleiterbauelementen. Es werden Fehlermechanismen aus verschiedenen Bauelementen und Technologien vorgestellt und besprochen. Die ESD-Risikoevaluation von Prozessanlagen erfordert spezielle Messtechnik, welche ebenfalls in Teil 3 in Theorie und Praxis vorgestellt wird. Aufbauend auf die damit gewonnenen Erkenntnisse werden Mängelstatistiken und geeignete Abhilfemaßnahmen präsentiert. Schließlich führt das Tutorial in eine allgemein anwendbare, systematische Vorgehensweise für die ESD-Risikoevaluation an Prozessanlagen ein. Zielgruppe sind ESD-Linienverantwortliche, Fehleranalytiker, Prozessingenieure und -techniker für Assemblierprozesse und Bestückungsautomaten, Fertigungsplaner.


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