12.03.2010

Komitee

Vorsitz

Prof. Dr. Herbert Reichl Technische Universität Berlin / Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Berlin, D

Mitglieder

Dr. Ferdinand Bartels W. C. Heraeus GmbH, D
Dr. Udo Bechtloff KSG Leiterplatten GmbH, D
Dr. Hans Bell Rehm Thermal Systems GmbH, D
Günter Busch RUBROEDER GmbH, D
Dr. Lubomir Cergel Genf, CH
Dr. Farhad Farassat F & K Delvotec Bonding GmbH, D
Prof. Dr. Klaus Feldmann Friedrich-Alexander-Universität Erlangen, D
Prof. Dr. Jörg Franke Friedrich-Alexander-Universität, Erlangen, D
Dr. Dieter Friedrich SMW Elektronik GmbH, D
Jürgen Gamalski Siemens AG, D
Prof. Dr. Elmar Griese Universität Siegen, D
Klaus Gross Fuji Machine MFG (Europe) GmbH, D
Norbert Heilmann Siemens AG, Electronics Assembly Systems, D
Manfred Hof Polytec PT GmbH, D
Jörg Hofmann Handke Industriesoftware Entwicklungsgesellschaft mbH, D
Prof. Werner Jillek Georg-Simon-Ohm Fachhochschule Nürnberg, D
Erik Jung Fraunhofer IZM, Berlin, D
Dr. Jan Kostelnik Würth Elektronik GmbH & Co. KG, D
Dr. Klaus-Dieter Lang Fraunhofer IZM, Berlin, D
Prof. Dr. Bernd Michel Fraunhofer IZM, Berlin, D
Christina Modes W.C. Heraeus GmbH, D
Dr. Jutta Müller Fraunhofer IZM, Berlin, D
Reinhard Pusch RoodMicrotec Stuttgart GmbH, D
Dr. Elisabeth Reese VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, D
Dr. Franz Riedlberger Glonn, D
Dr. Jürgen Schrage Siemens AG, SIS C-LAB, D
Dr. Karl-Heinz Segsa SHK Spree Hybrid & Kommunikationstechnik GmbH, D
Dr. Viktor Tiederle RELNETyX AG, D
Dr. Dietrich Tönnies SUSS MicroTec AG, D
Markos Triantafyllou Feldkirchen, D
Hans-Günter Ulzhöfer SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG, D
Prof. Dr. Jürgen Villain Hochschule Augsburg, D
Dr. Sonja Wege ZVE Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik des Fraunhofer IZM, D
Bolko Wietrzynski Diehl BGT Defence GmbH & Co. KG, D
Dr. Werner Witte BuS Elektronik GmbH & Co. KG, D
Prof. Dr. Klaus-Jürgen Wolter Technische Universität Dresden, D
Prof. C. P. Wong Georgia Institute of Technology, USA