Willkommen zur SMT Hybrid Packaging 2013
Die SMT Hybrid Packaging ist Europas größte Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik.
Treffen Sie vom 16. – 18.04.2013 Anbieter von SMT-Equipment, -Bauelementen und -Dienstleistungen aus aller Welt. Mit einem Anteil von 32% ausländischer Aussteller bietet die Veranstaltung nicht nur ein breites, sondern auch ein internationales Angebotsspektrum. Die perfekte Plattform um sich zu informieren und auszutauschen - hier finden Sie maßgeschneiderte Lösungen in Messe und Kongress.
MessethemenAussteller aus der gesamten SMT-Branche zeigen ihre Produkte, Dienstleistungen und Lösungen - für alle Bereiche in der Elektronikfertigung. Erfahren Sie mehr über das Themenspektrum der Messe!
Kongress & TutorialsKongress und Tutorials der SMT Hybrid Packaging sind das wichtigste anwenderorientierte Forum zur Information und Kommunikation auf dem Gebiet der fortgeschrittenen elektronischen Baugruppenfertigung im europäischen Raum.
