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08. - 10.05.2012
Nürnberg
SMT Hybrid Packaging 2012
Systemintegration in der Mikroelektronik

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Willkommen zur SMT Hybrid Packaging 2012

Willkommen zur SMT Hybrid Packaging 2012 - SMT Hybrid Packaging 2012

Die SMT Hybrid Packaging ist Europas größte Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik.

Treffen Sie vom 08. – 10.05.2012 Anbieter von SMT-Equipment, -Bauelementen und -Dienstleistungen aus aller Welt. Mit einem Anteil von 32% ausländischer Aussteller bietet die Veranstaltung nicht nur ein breites, sondern auch ein internationales Angebotsspektrum. Die perfekte Plattform um sich zu informieren und auszutauschen - hier finden Sie maßgeschneiderte Lösungen in Messe und Kongress.

 
Messethemen

Aussteller aus der gesamten SMT-Branche zeigen ihre Produkte, Dienstleistungen und Lösungen - für alle Bereiche in der Elektronikfertigung. Erfahren Sie mehr über das Themenspektrum der Messe!

 
Kongress & Tutorials

Kongress und Tutorials der SMT Hybrid Packaging sind das wichtigste anwenderorientierte Forum zur Information und Kommunikation auf dem Gebiet der fortgeschrittenen elektronischen Baugruppenfertigung im europäischen Raum.

 
Impressionen
 

Auslandsvertretung

 
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Gemeinschaftsstand "Optic meets Electronics" - jetzt anmelden!
 
 
 

Ihr Unternehmen ist Experte im Bereich Optoelektronik? Dann nutzen Sie die Möglichkeit, kostengünstig und unkompliziert an der SMT Hybrid Packaging 2012 teilzunehmen. Infos 

 
 
 
 
 
 
 
 
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