05. - 07.05.2015
Nürnberg
SMT Hybrid Packaging 2015
Systemintegration in der Mikroelektronik

 
 
 
 
 
 
 
 
 
Open Source Workshop auf der SMT
 
 
 
Experten aus Industrie und Wirtschaft diskutieren über die „Herausforderungen der 3d IC Integration für die Leiterplattentechnologie“

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