Vorträge und Präsentationen

Die Foren der SMT Hybrid Packaging 2014 sind die ideale Plattform, um sich über die neuesten Entwicklungen und Produkte direkt zu informieren.

2014 findet parallel zur SMT Hybrid Packaging die 13. Electronic Circuits World Convention statt. Das Themenspektrum dieses alle drei Jahre stattfindenden Kongresses befasst sich mit elektronischen Geräten und Leiterplattenproduktion vor dem Hintergrund der gobalen Nachfrage, neuer Prozesse und Technologien und wechselnden Marktdynamiken. Es werden auch die weiteren Themen der SMT Hybrid Packaging berücksichtigt.

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