16. - 18.04.2013
Nürnberg
SMT Hybrid Packaging 2013
Systemintegration in der Mikroelektronik

 
 
 

Vorträge und Präsentationen

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Die Foren der SMT Hybrid Packaging 2013 sind die ideale Plattform, um sich über die neuesten Entwicklungen und Produkte direkt zu informieren.

Der Kongress und die Tutorials der SMT Hybrid Packaging bieten neueste Forschungsergebnisse und praxisorientierte Lösungen. Sie sind das wichtigste anwenderorientierte Forum zur Information und Kommunikation auf dem Gebiet der fortgeschrittenen elektronischen Baugruppenfertigung im europäischen Raum.