Stichwortsuche
1. Produktionsvorbereitung
2. Schaltungsträger und Anlagen zu deren Bearbeitung
3. Fertigungsequipment zur Baugruppenfertigung
4. Baugruppen-Prüfequipment
5. Prozess- und Anlagenprüfequipment
6. Materialprüfung
7. Zuverlässigkeitstesteinrichtungen
8. Fertigungshilfsequipment
9. Kabel und Kabelkonfektionierung
10. Materialien und Komponenten für das thermische Management
11. Bauelemente, Module, Baugruppen
12. Rechnergestützte Entwicklungswerkzeuge
13. Entwicklungsdienstleistungen
14. Fertigungsdienstleistungen
15. Technologieentwicklung, -beratung und -schulung
16. Gebrauchtequipment
17. Sonstiges
1.1.
Wareneingangsprüfung
1.1.1.
Lichtmikroskope
1.1.2.
Lupenlampen
1.2.
Markierung und Kennzeichnung
1.2.1.
Etiketten
1.2.2.
Etikettendrucker
1.2.3.
Etikettenapplikation
1.2.4.
Laserbeschriftung
1.2.5.
Barcodelösungen
1.2.6.
RFID-Lösungen
1.3.
Bauelementvorbereitung
1.3.1.
Bauteilevorbereitungseinrichtungen
1.3.2.
Gurtautomaten
1.3.3.
Heißsiegelmaschinen
1.3.4.
Magaziniereinrichtungen
1.3.5.
Verpackungsgurtbänder, Carrier, Blister
2.1.
Schaltungsträger und Basismaterialien
2.1.1.
Keramische Schaltungsträger
2.1.1.1.
Keramiksubstrate
2.1.1.2.
LTTC-Folienkeramiken und -schaltungen
2.1.1.3.
Direct-bonded-copper-Substrate
2.1.2.
FR4-Schaltungsträger
2.1.2.1.
Harze
2.1.2.2.
Laminate
2.1.2.3.
Ein- und Mehrlagenleiterplatten
2.1.2.4.
Leiterplatte mit eingebetteten Komponenten
2.1.2.5.
Dickkupferleiterplatten
2.1.2.6.
Heatsinkleiterplatten
2.1.3.
Flexible Schaltungsträger
2.1.4.
3D-/ Räumliche Schaltungsträger
2.1.4.1.
3D MID
2.1.5.
Schaltungsträger für besondere Anforderungen
2.1.5.1.
Hochtemperaturleiterplatten
2.1.5.2.
Hochfrequenzleiterplatten
2.1.5.3.
Hochstromleiterplatten
2.1.5.4.
HDI-Leiterplatten
2.1.5.5.
optische/elektrooptische Leiterplatten
2.1.6.
Sonstige Substrate
2.1.6.1.
Aluminiumschaltungsträger
2.1.6.2.
IMS Substrate
2.1.6.3.
kupferkaschierte Metallsubstrate
2.1.6.4.
Fotobeschichtete Trägermaterialien
2.2.
Mechanische Bearbeitung von Schaltungsträgern
2.2.1.
Bohren und Fräsen
2.2.1.1.
Bohr- und Fräsmaschinen
2.2.1.2.
Bohrer, Fräser
2.2.2.
Nutzentrenner
2.2.2.1.
Ritzgeräte
2.2.2.2.
Sägen
2.2.2.3.
Stanzmaschinen und -werkzeuge
2.2.2.4.
Tafelscheren, Schlagscheren
2.2.2.5.
Lasernutzentrenner
2.2.3.
Bürstmaschinen und Bürsten
2.2.4.
Multilayer-Pressen
2.2.5.
Laminieren
2.3.
Strukturierung
2.3.1.
Belackungsanlagen
2.3.2.
Anlagen für die Leiterplattengalvanik
2.3.3.
Belichtung und Plotting
2.3.3.1.
Fotoplotter
2.3.3.2.
Fräsbohrplotter
2.3.3.3.
Entwicklungsautomaten
2.3.3.4.
Strippmaschinen
2.3.3.5.
Laserstrukturierung
2.4.
LTCC/HTCC-Verarbeitungsgeräte
2.4.1.
Lasertrimmer
2.5.
Molding
2.5.1.
Molding-Pressen
2.5.2.
Moldwerkzeuge
2.5.3.
Schnitt- und Stanzpressen
2.5.4.
Schnitt- und Stanzwerkzeuge
2.5.5.
Moulding Compounds
2.5.6.
Leadframes
3.1.
Materialdeposition
3.1.1.
Schablonen- und Siebdruck
3.1.1.1.
Schablonen- und Siebdruckmaschinen
3.1.1.2.
Siebe und Schablonen
3.1.1.3.
Rakel
3.1.1.4.
Sieb- und Schablonendruckverbrauchsmaterial
3.1.1.5.
Sieb- und Lotrahmenreinigung
3.1.1.6.
Schnellspannsysteme
3.1.1.7.
Dickschichtpasten
3.1.1.8.
Lotpasten (s. Löten)
3.1.1.9.
Kleber
3.1.2.
Dosieren und Mischen/Dispensing
3.1.2.1.
Dosier- und Mischanlagen/Dispenser
3.1.2.2.
Dosierzubehör
3.1.3.
Verkapselungsmaterialien
3.1.3.1.
Globtopmaterialien
3.1.3.2.
Vergussmaterialien
3.1.3.3.
Underfiller
3.1.4.
Belacken mit Schutzlacken
3.1.4.1.
Anlagen zur Schutzlackierung
3.1.4.2.
Materialien zur Schutzbeschichtung
3.1.5.
Jetting
3.1.5.1.
Inkjetter
3.1.5.2.
Pastenjetter
3.1.5.3.
Lötpastenjetter
3.2.
Balling
3.2.1.
Manuelle/halbautomatische Bekugelungsanlagen
3.2.2.
Vollautomatische Bekugelungsanlagen
3.3.
Bestück-/Montageanlagen
3.3.1.
Manuelle / halbautomatische Bestückanlagen
3.3.2.
Vollautomatische Bestückanlagen
3.3.3.
3D-Bestückanlagen
3.3.4.
Positioniersysteme
3.3.5.
Sondermontageanlagen
3.3.6.
Montageeinrichtungen und -tische
3.4.
Bonding
3.4.1.
Diebonder
3.4.2.
Drahtbonder
3.4.2.1.
Drahtbondmaschinen
3.4.2.2.
Drahtbondwerkzeuge
3.4.2.3.
Bonddrähte
3.4.2.4.
Ultraschall Generatoren
3.4.2.5.
Ultraschall-Transducer-Systeme
3.5.
Löten
3.5.1.
Reflowlötanlagen
3.5.2.
Dampfphasenlötanlagen
3.5.3.
Wellenlötanlagen
3.5.4.
Infrarotlötanlagen
3.5.5.
Laserlötanlagen
3.5.6.
Selektivlötanlagen
3.5.7.
Sonderlötanlagen
3.5.7.1.
Impulslötgeräte
3.5.7.2.
Induktionslötgeräte
3.5.7.3.
Plasmalötmaschinen
3.5.7.4.
Punktlötautomaten
3.5.8.
Handlötgeräte
3.5.8.1.
Bügellötmaschine
3.5.8.2.
Lichtlötgeräte
3.5.8.3.
Stickstoffhandlötgeräte
3.5.8.4.
Hand-Wellenlötgeräte
3.5.8.5.
Heißluftlötgeräte
3.5.9.
Lötwerkstoffe
3.5.9.1.
Lote
3.5.9.2.
Lotpasten
3.5.9.3.
Lötformteile
3.5.9.4.
Lötdrähte
3.5.9.5.
Lötkugeln
3.5.10.
Flussmittel
3.5.11.
Hilfseinrichtungen und -mittel für das Löten
3.5.11.1.
Lötmasken
3.5.11.2.
Lötrahmen
3.5.11.3.
Löthilfsstoffe
3.5.11.4.
Lötspitzenreinigungsgeräte
3.5.11.5.
Lotdrahtvorschübe
3.5.12.
Lötzinnrecycling
3.5.13.
Lotbad-Analysen
3.6.
Kleben
3.6.1.
Kleber
3.6.1.1.
SMD-Kleber
3.6.1.2.
Leitkleber
3.6.1.3.
Die Attach Kleber
3.7.
Aushärten
3.7.1.
UV-Aushärtung
3.7.2.
IR-Aushärtung
3.7.3.
Thermische Aushärtung
3.7.4.
Vakuumöfen
3.7.5.
Heizplattensysteme
3.8.
Einpressanlagen
3.9.
Nutzentrenner
3.10.
Reparatur-Arbeitsplätze
3.10.1.
BGA-/SMT Reparatursysteme
3.10.2.
Leiterbahnen Kontroll- und Reparaturgeräte
3.11.
Schweißgeräte
4.1.
Optische Prüfeinrichtungen
4.1.1.
Automatische optische Inspektion (AOI)
4.1.1.1.
Lötpasten-AOI
4.1.1.2.
Baugruppen-AOI
4.1.2.
Manuelle optische Inspektion
4.1.2.1.
Lupenlampen
4.1.2.2.
Mikroskope
4.1.3.
Leiterplatten-Inspektionssysteme
4.1.4.
Oberflächenmessgeräte
4.1.4.1.
Laserprofilometer
4.1.4.2.
Rauheitsmessgeräte
4.1.4.3.
Ebenheitsmessung
4.1.5.
Schichtdickenmessgeräte
4.2.
Elektrische Inspektion
4.2.1.
Bauelemente-Testgeräte
4.2.2.
Probe Card Analyzer, Probes, Probe Cards
4.2.3.
Leiterplattentestgeräte
4.2.4.
Baugruppentestgeräte
4.2.5.
In-Circuit-Testgeräte und -programme
4.2.6.
Flying-Probe-Tester
4.2.7.
Funktionstester
4.2.8.
Isolations-Prüfgeräte
4.2.9.
EMV-Prüfgeräte
4.2.10.
Hochfrequenzmessplätze
4.2.11.
Heißtest von Baugruppen und Hybriden
4.2.12.
Testprogramme
4.2.13.
Prüf- und Abgleicheinrichtungen, Sonstige
4.3.
Röntgeninspektion
4.3.1.
Computertomographie (CT)
4.3.2.
Automatische Röntgeninspektion (AXI)
4.3.3.
Manuelle Röntgeninspektion (MXI)
4.4.
Ultraschallinspektion
4.4.1.
Transducer Test Systeme
4.4.2.
Akustische Mikroskope
4.5.
Mechanische Testsysteme
4.5.1.
Bondtester
4.5.2.
Haftfestigkeitsprüfgeräte
4.6.
Chemische Messsysteme
4.6.1.
Kontaminometer
4.6.2.
Feuchtigkeitsmessgeräte
4.6.3.
Sauerstoffanalysatoren
4.6.4.
Sonstige Analytik / Diagnostik
4.7.
Andere Test- und Inspektionssysteme
4.7.1.
Elektroakustische Prüfgeräte
4.7.2.
Lecktest-Geräte
4.8.
Burn-In-Einrichtungen
4.9.
Laborausstattung für die Baugruppenprüfung
4.10.
Zubehör für Testsysteme
4.10.1.
Prüfstifte (gefedert)
4.10.2.
Schleifmaschinen
5.1.
Prozess- und Anlagenprüfsysteme
5.1.1.
Optische Maschinenvermessungssysteme
5.1.2.
Optische Schwingweitenmesssysteme für Drahtbonder
5.1.3.
Bondbarkeits-Prüfgeräte
5.1.4.
Haftfestigkeitsprüfgeräte
5.1.5.
Siebspannungsmessgeräte
5.1.6.
Lötbarkeitsprüfgeräte
5.1.7.
Lötmaschinen-Kontrollgeräte
5.1.8.
Temperaturprofiler
5.1.9.
Übungsboards und Testkids
5.2.
Manufacturing Execution System
5.2.1.
Betriebsdatenerfassung
5.2.2.
Maschinendatenerfassung
5.3.
Prozess- und Qualitätsdatenmanagement
5.4.
Rückverfolgungssysteme
6.1.
Härtemessgeräte
6.2.
Viskosimeter
7.1.
Zuverlässigkeitstesteinrichtungen
8.1.
Automatisierungs- und Handhabungseinrichtungen
8.1.1.
Bauteilezuführung
8.1.2.
Chiphandler
8.1.3.
Handhabungsgeräte und Zuführeinrichtungen
8.1.4.
Maschinenverkettungs- und Transporttechnik
8.1.5.
Lagertechnik
8.1.6.
Antriebstechnik
8.1.6.1.
Direktantriebe
8.1.6.2.
Linearmotoren
8.1.6.3.
Linearaktoren
8.2.
Reinraumtechnik
8.2.1.
Reinraum-Verbrauchsmaterial
8.2.2.
Reinraumzubehör
8.2.3.
Flowboxen
8.3.
Arbeitsplatzausstattung
8.3.1.
Montagetische
8.3.2.
Lupen
8.3.3.
Lampen
8.4.
ESD-Schutz
8.4.1.
Antistatikarbeitsplätze
8.4.2.
ESD - Kleidung
8.4.3.
ESD - Verpackung, Lagerung und Versand
8.4.4.
ESD - Sonstige Produkte
8.5.
Lagerung
8.5.1.
Trockenlagersystem
8.5.2.
Lagersysteme mit Stickstoffatmosphäre
8.5.3.
Vakuumlagersysteme
8.5.4.
Kühlschränke
8.5.5.
Wärmeschränke
8.6.
Magazine und Behälter
8.6.1.
Magazine und Behälter aus Kunststoffen
8.6.2.
Magazine und Behälter aus Metall
8.6.3.
Vakuumboxen
8.7.
Verpackung
8.7.1.
Verpackungsgurtbänder
8.7.2.
Verpackungsmaterialien
8.7.3.
Trockenmittel
8.7.4.
Feuchteindikatoren
8.8.
Reiniger
8.8.1.
Reiniger für Schablonen und Siebe
8.8.2.
Reiniger für Leiterplatten
8.8.3.
Reiniger für Kunststoff
8.9.
Reinigungs- und Recyclinganlagen
8.9.1.
Plasmareinigungsanlagen
8.9.2.
Trockeneis-Strahlreiniger
8.9.3.
Andere Reinigungsanlagen
8.9.4.
Abwasser-Anlagen
8.9.5.
Edelmetallrückgewinnungsanlagen
8.9.6.
Filtriergeräte
8.9.7.
Ionenaustauscher
8.10.
Umwelt- und Arbeitsschutz
8.10.1.
Lötzinnrecycling
8.10.2.
Absauganlagen
8.10.3.
Lötrauchabsaugsysteme
8.10.4.
Filtermaterialien, Filter
8.10.5.
Lötdampfabsorber
8.10.6.
Prozessgasreinigung und Kondensatmanagement
8.10.7.
Lüfter/Ventilatoren
9.1.
Kabel
9.2.
Leitungssätze
9.3.
Kabelkonfektionierung
9.3.1.
Abisolierwerkzeuge und -maschinen
9.3.2.
Crimpmaschinen
9.3.3.
Kabelkonfektioniermaschinen
9.3.4.
Kabelbaum-Umhüllungstechnik
9.3.5.
Kabelmarkierungssysteme
10.1.
Thermal Interface Materialien
10.2.
Kühler
10.3.
Lüfter/Ventilatoren
10.4.
Andere Komponenten
11.1.
3D-MID
11.2.
Leistungshybride
11.3.
Passive elektrische Bauelemente
11.3.1.
Kondensatoren
11.3.2.
Spulen
11.3.3.
Widerstände
11.3.4.
Quarzoszillatoren
11.3.5.
Sicherungen/Sicherungshalter
11.3.6.
Resonatoren
11.4.
Schalter und Relais
11.4.1.
Relais
11.4.2.
Schalter
11.4.3.
Kodierschalter
11.4.4.
Sonstige Schalter
11.5.
Schichtschaltungen
11.5.1.
Dickschicht-Bauelemente
11.5.2.
Dünnschicht-Bauelemente
11.5.3.
Hybrid-integrierte Bauelemente
11.6.
Verbindungsbauelemente
11.6.1.
Kabel
11.6.2.
Stecker
11.6.3.
Sockel
11.6.4.
Steckverbinder
11.6.5.
Kontaktelemente
11.6.6.
Koppler
11.7.
Displays
11.7.1.
Anzeigesysteme
11.7.2.
LC-Displays und -module
11.7.3.
Plasma Displays
11.7.4.
Touch Screen Systeme
11.7.5.
Andere Displays
11.8.
Tastaturen und Eingabegeräte
11.9.
Batterien und -halter
11.9.1.
Batterien
11.9.2.
Batteriehalter
11.10.
Keramikbauteile
11.11.
Dummy Bauteile
11.12.
Gehäuse
11.12.1.
Gehäuse für Elektronik
11.12.2.
Sensorgehäuse
11.12.3.
Gehäuse für Mikrosystemtechnik
11.12.4.
Gehäuse mit hoher Wärmeleitfähigkeit
11.12.5.
Hybridgehäuse
11.12.6.
Keramikgehäuse
11.12.7.
Metalldeckel
11.12.8.
Ball Grid Arrays
11.12.9.
PAL, PLD, FPGA
11.12.10.
Pin-Grid Arrays
11.13.
RF-Transponder
12.1.
Entwurf
12.1.1.
Systementwurfswerkzeuge
12.1.2.
Schaltungsentwurfswerkzeuge
12.1.3.
Bauelementeplatzierungswerkzeuge
12.1.4.
CAD/CAM Software
12.1.5.
CAE/CAD Tools
12.1.6.
Schaltkreis-Bibliotheken
12.2.
Simulation
12.2.1.
Elektrische Simulationswerkzeuge
12.2.2.
Thermische Simulationswerkzeuge
12.2.3.
Thermo-Mechanische Simulationswerkzeuge
12.2.4.
Logiksimulation
12.2.5.
ASIC-Simulationswerkzeuge
12.3.
Programmierung
12.3.1.
Programmiergeräte
12.3.2.
In-circuit Programmer
12.4.
Test
12.4.1.
Testmuster-Erzeugung
13.1.
Schaltungsentwicklung
13.1.1.
ASIC-Entwicklung
13.1.2.
Entwicklung von Flachbaugruppen / Hardwareentwicklung
13.1.3.
Softwareentwicklung
13.1.4.
Layout-Erstellung
13.1.5.
Entflechtung
13.1.6.
Design von Hybridschaltungen
13.2.
Simulation und Test
13.2.1.
Elektrische Auftragssimulation
13.2.2.
Thermische Auftragsimulation
13.2.3.
Thermo-Mechanische Auftragsimulation
13.3.
Auditierung
13.3.1.
ESD Audit
14.1.
Auftragsfertigung (EMS)
14.1.1.
Oberflächenvorbehandlung
14.1.1.1.
Beschichtung von Trägermaterialien
14.2.
Leiterplatten
14.2.1.
Fotoplottservice
14.3.
Bauteilvorbereitung
14.3.1.
Lohngurtung
14.3.2.
SMD Taping
14.3.3.
Beschneiden, biegen, formen
14.4.
Wafer Level Packaging
14.4.1.
Waferdünnen
14.4.2.
Umverdrahtung auf Waferlevel
14.4.3.
Wafer Bumping
14.4.4.
Chip Size Packaging (CSP)
14.4.5.
Halbleiterkontaktierung
14.4.6.
Halbleitergehäusung
14.5.
Bestückung
14.5.1.
SMD-Bestückung
14.5.2.
Chip on Board-Bestückung
14.5.3.
Chip on Flex-Bestückung
14.5.4.
Flip Chip-Bestückung
14.5.5.
Chip on Glas-Bestückung
14.5.6.
Hybrid/SMD-Bestückung
14.5.7.
Smart Card Packaging
14.6.
Herstellung von Schichtschaltungen
14.6.1.
Dickschicht-Hybride
14.6.2.
Dünnschicht-Hybride
14.7.
Laserbearbeitung
14.7.1.
Laserbohren
14.7.2.
Lasertrennen
14.7.3.
Lasertrimmen
14.8.
Verkapselungstechnik
14.8.1.
Molding
14.8.2.
Chipverguss
14.8.3.
Glob Top
14.8.4.
Dam & Fill
14.8.5.
Hermetisches Packaging
14.9.
Lohnreinigung
14.10.
Kabelbaumfertigung
14.10.1.
Kabelkonfektionsservice
14.10.2.
Kabelbaum- Umhüllung
14.10.3.
Kabelmarkierung
14.10.4.
Lohncrimpen
14.11.
Baugruppenprüfung und -testdienstleistungen
14.11.1.
Testhäuser
14.11.2.
AOI Lohndienstleistung
14.11.3.
AXI Lohndienstleistung Röntgenprüfung
14.11.4.
Prüfprogrammentwicklung
14.12.
Muster- und Kleinserienfertigung
14.13.
Qualitätssicherungs- und Zuverlässigkeitsdienstleistungen
14.13.1.
Freigabeuntersuchungen
14.13.2.
Zuverlässigkeitsberatung
14.13.3.
Schadensanalytik
14.13.4.
Kalibrierdienstleistungen
14.14.
Reparaturdienstleistungen
15.1.
Forschungsinstitute
15.1.1.
Werkstoffentwicklung für die Elektronik
15.1.2.
Technologieentwicklung
15.1.2.1.
FuE im Bereich Wafer level packaging
15.1.2.2.
FuE im Bereich Chipverbindungstechniken
15.1.2.3.
FuE im Bereich Substrattechnologien/Embedding
15.1.2.4.
FuE im Bereich 3D Schaltungsträger
15.1.2.5.
FuE im Bereich optische Verbindungstechnik
15.1.2.6.
FuE im Bereich Verkapselung
15.1.3.
Zuverlässigkeitsforschung
15.1.4.
FuE im Bereich Systemdesign
15.1.5.
FuE im Bereich Fertigungsautomatisierung
15.2.
Technologie-Beratung und Schulung
16.1.
Gebrauchtequipment
17.1.
Literatur
