Willkommen zur SMT Hybrid Packaging 2012

Die SMT Hybrid Packaging ist Europas größte Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik.

Zeigen Sie vom 08. – 10.05.2012 Ihre Produkte und Innovationen. Mit einem Anteil von 32% ausländischer Aussteller bietet die Veranstaltung ein breites und internationales Angebotsspektrum. Die perfekte Plattform die Fachbesucher von Ihren Lösungen zu überzeugen!

Messethemen

Anbieter aus der gesamten SMT-Branche zeigen ihre Produkte, Dienstleistungen und Lösungen - für alle Bereiche in der Elektronikfertigung. Erfahren Sie mehr über das Themenspektrum der Messe!

Kongress & Tutorials

Kongress und Tutorials der SMT Hybrid Packaging sind das wichtigste anwenderorientierte Forum zur Information und Kommunikation auf dem Gebiet der fortgeschrittenen elektronischen Baugruppenfertigung im europäischen Raum.

Impressionen

Messe SMT Hybrid Packaging 2011 Fertigungslinie im Detail erklärt

Messe SMT Hybrid Packaging 2011 Messedynamik

Kongress SMT Hybrid Packaging 2011 Know-how Transfer in den Tutorials

Messe SMT Hybrid Packaging 2011 Kompetenz auf den Ständen

Auslandsvertretung

Infos anfordern

Gemeinschaftsstand "Optic meets Electronics" - jetzt anmelden!

Ihr Unternehmen ist Experte im Bereich Optoelektronik? Dann nutzen Sie die Möglichkeit, kostengünstig und unkompliziert an der SMT Hybrid Packaging 2012 teilzunehmen. Infos

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03-2013

06-2013

Messebeteiligungen mit Unterstützung durch Mesago

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