Willkommen zur SMT Hybrid Packaging 2013

Die SMT Hybrid Packaging ist Europas größte Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik.

Zeigen Sie vom 16. – 18.04.2013 Ihre Produkte und Innovationen. Mit einem Anteil von 32% ausländischer Aussteller bietet die Veranstaltung ein breites und internationales Angebotsspektrum. Die perfekte Plattform um die Fachbesucher von Ihren Lösungen zu überzeugen!

Messethemen

Anbieter aus der gesamten SMT-Branche zeigen ihre Produkte, Dienstleistungen und Lösungen - für alle Bereiche in der Elektronikfertigung. Erfahren Sie mehr über das Themenspektrum der Messe!

Kongress & Tutorials

Kongress und Tutorials der SMT Hybrid Packaging sind das wichtigste anwenderorientierte Forum zur Information und Kommunikation auf dem Gebiet der fortgeschrittenen elektronischen Baugruppenfertigung im europäischen Raum.

Impressionen