16. - 18.04.2013
Nürnberg
SMT Hybrid Packaging 2013
Systemintegration in der Mikroelektronik

 
 
 

Vorträge / Präsentationen

Die Produktpräsentationen finden auf dem Forum innerhalb der Messehalle statt. Aussteller haben hier Gelegenheit, ihre Messeneuheiten kostenlos einem interessierten Fachpublikum zu präsentieren.

Der Kongress und die Tutorials der SMT Hybrid Packaging bieten neueste Forschungsergebnisse und praxisorientierte Lösungen. Sie sind das wichtigste anwenderorientierte Forum zur Information und Kommunikation auf dem Gebiet der fortgeschrittenen elektronischen Baugruppenfertigung im europäischen Raum.