16. - 18.04.2013
Nürnberg
SMT Hybrid Packaging 2013
Systemintegration in der Mikroelektronik

 
 
 

SMT Hybrid Packaging - Messethemen


Die SMT Hybrid Packaging umfasst das komplette Spektrum für Systemintegration in der Mikroelektronik. Auf dem internationalen Branchentreffpunkt für alle Bereiche der Elektronikfertigung werden die neuesten Produkte, Serviceleistungen und Lösungen präsentiert. Von der Auftragsfertigung über Bestückung, Leiterplatten, Löten bis hin zum Test bietet dieses Event einen umfassenden Marktüberblick.

     
    • Auftragsfertigung
    • Bestückung
    • EMS
    • Leiterplatten
    • Löten
    • Packaging
    • Siebdruck
    • Test
    • Verbindungstechnik    
    • uvm.
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