Kongress und Tutorials 2013

Parallel zur Fachmesse bieten Kongress und Tutorials der SMT Hybrid Packaging eine wichtige anwenderorientierte Plattform zum direkten Austausch über neue Technologien, aktuelle Forschungsergebnisse und zukünftige Produkte.

Das Programm besteht zum einen aus einem hochkarätig besetzten, anwenderorientierten Kongresstag, in dem aktuelle Themen in deutscher Sprache behandelt werden.

Zum anderen bieten zahlreiche praxisorientierte Halbtagestutorials in deutscher und englischer Sprache Informationen und Ergebnisse aus erster Hand.

Internationale Experten aus Industrie und Wissenschaft berichten über Entwicklungen in der Elektronikfertigung, zeigen konkrete Lösungsstrategien auf und laden zur Diskussion ein. Informationen zu aktuellen Trends sowie zum Marktüberblick runden das Programm ab.

Kooperationspartner

Das EIPC vertritt die Europäische Leiterplattenindustrie im Rahmen des WECC (World Electronic Circuits Council). Regionale Fachverbände aus Asien, den USA und Europa unterstützen die globale Leiterplattenindustrie in technologischen, wirtschaftlichen und umweltrelevanten Angelegenheiten. Darüber hinaus verwaltet das EIPC das JISSO European Council und ist aktiv in der Harmonisierung von Standards, der "Roadmap" und der Supply-Chain für die elektronische Industrie vom Chip-Design bis hin zu fertigen elektronischen Geräten.

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