Willkommen zum
SMT Hybrid Packaging Kongress

Im Jahr 2014 wird parallel zur SMT Hybrid Packaging die 13. Electronic Circuits World Convention (ECWC13) stattfinden.

Die ECWC ist ein Kongress, der im Drei-Jahres-Rhythmus in verschiedenen Teilen der Welt ausgerichtet wird. Die ECWC12 fand 2011 in Taiwan statt. Die ECWC13 wird 2014 parallel zur SMT Hybrid Packagin Messe in Nürnberg stattfinden. Der Kongress wird aus ca. 30 Sessions mit 130 Vorträgen, einer Poster Session, Best Paper Awards und einem Rahmenprogramm bestehen.

Die ECWC13 wird ausschließlich in englischer Sprache stattfinden.

Der SMT Hybrid Packaging Kongress mit Workshop und Tutorials findet 2015 wieder in gewohntem Rahmen statt.

Zur Homepage der ECWC13