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06. - 08.05.2014
Nürnberg
SMT Hybrid Packaging 2014
Systemintegration in der Mikroelektronik

 
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MesagoSMT Hybrid Packaging 2014Der KongressTagungsband
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Tagungsband SMT Hybrid Packaging - Sichern Sie sich dieses Fachwissen!

Folgende Tagungsbände sind erhältlich:

Inhaltsverzeichnis Tagungsband 2012
Inhaltsverzeichnis Tagungsband 2011
Inhaltsverzeichnis Tagungsband 2010
Inhaltsverzeichnis Tagungsband 2009
Inhaltsverzeichnis Tagungsband 2008

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Artikel

Bezeichnung Stückpreis netto (EUR) Anzahl Pos. ges.
netto (EUR)
Tagungsband SMT Hybrid Packaging 2012
Systemintegration in der Mikroelektronik		 55,14
Tagungsband SMT/HYBRID/PACKAGING 2011
Systemintegration in der Mikroelektronik
- Zuverlässigkeit multifunktionaler Elektronikbaugruppen –
Moderne Analysemethoden und Teststrategien
ISBN 978-3-18-990094-1		 55,14
Tagungsband SMT/HYBRID/PACKAGING 2010
Embedding-Technologien und ihre Wertschöpfungskette bei elektronischen Baugruppen
ISBN 978-3-8007-3226-5		 23,36
Tagungsband SMT/HYBRID/PACKAGING 2009
Fertigung von elektronischen Baugruppen auf flex und starr-flex Basis
ISBN 978-3-8007-3156-5		 23,36
Tagungsband SMT/HYBRID/PACKAGING 2008
Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik
- Trend und Klimaanforderungen, Fertigungstechnologien
ISBN 978-3-8007-3093-3		 23,36
Summe netto (EUR)
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