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16. - 18.04.2013
Nürnberg
SMT Hybrid Packaging 2013
Systemintegration in der Mikroelektronik

 
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MesagoSMT Hybrid Packaging 2013Der KongressTagungsband
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Tagungsband SMT Hybrid Packaging - Sichern Sie sich dieses Fachwissen!

Die Fachbeiträge des Kongresses 2012 zum Thema „Baugruppentechnologie für die Elektromobilität" sind im aktuellen Tagungsband auf ca. 140 Seiten inkl. CD-ROM dokumentiert. Profitieren Sie von diesem kompakten Fachwissen!

Außerdem erhältlich sind die Tagungsbände der Vorjahre.

Inhaltsverzeichnis Tagungsband 2012
Inhaltsverzeichnis Tagungsband 2011
Inhaltsverzeichnis Tagungsband 2010
Inhaltsverzeichnis Tagungsband 2009
Inhaltsverzeichnis Tagungsband 2008

Ältere Ausgaben verkaufen wir gerne auf Anfrage. Bei Fragen hilft Ihnen gerne
Frau Christina Schmidt unter Tel. 0711 61946-22.

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Artikel

Bezeichnung Stückpreis netto (EUR) Anzahl Pos. ges.
netto (EUR)
Tagungsband SMT Hybrid Packaging 2012
Systemintegration in der Mikroelektronik		 55,14
Tagungsband SMT/HYBRID/PACKAGING 2011
Systemintegration in der Mikroelektronik
- Zuverlässigkeit multifunktionaler Elektronikbaugruppen –
Moderne Analysemethoden und Teststrategien
ISBN 978-3-18-990094-1		 55,14
Tagungsband SMT/HYBRID/PACKAGING 2010
Embedding-Technologien und ihre Wertschöpfungskette bei elektronischen Baugruppen
ISBN 978-3-8007-3226-5		 23,36
Tagungsband SMT/HYBRID/PACKAGING 2009
Fertigung von elektronischen Baugruppen auf flex und starr-flex Basis
ISBN 978-3-8007-3156-5		 23,36
Tagungsband SMT/HYBRID/PACKAGING 2008
Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik
- Trend und Klimaanforderungen, Fertigungstechnologien
ISBN 978-3-8007-3093-3		 23,36
Summe netto (EUR)
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