Kongressprogramm SMT Hybrid Packaging 2013
verfügbar ab Dezember 2012

Kongress und Tutorials der SMT Hybrid Packaging sind das wichtigste anwenderorientierte Forum zur Information und Kommunikation auf dem Gebiet der fortgeschrittenen elektronischen Baugruppenfertigung im europäischen Raum. Internationale Experten aus Industrie und Wissenschaft

• berichten über aktuelle und zukünftige Entwicklungen in der Elektronikfertigung
• zeigen konkrete Lösungsstrategien auf
• und laden zu Diskussion und Erfahrungsaustausch ein.

Hier finden Sie ab Anfang Dezember 2012 das neue Kongress- und Tutorialprogramm.
Als vorläufige Referenz nachfolgend das Programm der SMT Hybrid Packaging 2012

zum Download (PDF)

 

Haben Sie Fragen oder Anregungen zum Kongressprogramm?
Dann kontaktieren Sie Frau Nora Sollfrank unter +49 711 61946 -75
oder schreiben Sie Ihr über unser Kontaktformular.