08. - 10.05.2012
Nürnberg
SMT Hybrid Packaging 2012
Systemintegration in der Mikroelektronik

 
 
 

Call for Tutorials 2012

Der Call for Tutorials zur SMT Hybrid Packaging 2012 ist eröffnet. Vermitteln Sie Ihr Fachwissen auf Europas führender Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik vom 08.– 10.05.2012.
  

Teilen Sie Ihre Erfahrungen mit kompetenten Fachkollegen.


Werden Sie Tutorial-Referent auf der SMT Hybrid Packaging und profitieren Sie vom direkten Austausch über neue Technologien, aktuelle Forschungsergebnisse und zukünftige Produkte. Ihr Beitrag wird von Fachleuten sowie Entscheidungsträgern der Elektronikbranche, überwiegend aus den Bereichen Konstruktion/Entwicklung, Produktion, Qualitätssicherung und Arbeitsvorbereitung, wahrgenommen. 35% der Teilnehmer sind leitende Angestellte.


Ihre Vorteile:

  • Präsentation vor einem fachlich hochqualifizierten Publikum
  • Direkter Austausch über neue Technologien, aktuelle Forschungsergebnisse und zukünftige Produkte
  • Netzwerkbildung mit internationalen Experten aus Industrie und Wissenschaft
  • Einladung zu Messeparty sowie Komitee- und Referentenabend
  • Veröffentlichung Ihres Vortragstitels, Namens und Firma im Kongressprogramm, Kongressflyer und Messekatalog
  • Kostenloser Besuch der parallelen Fachmesse und Vergünstigungen für Kongress und andere Tutorials


Knüpfen Sie wertvolle Kontakte und erweitern Sie Ihr Netzwerk.


    Wir laden Sie ganz herzlich ein, noch heute Ihren Beitrag zu den nachfolgend genannten Themen einzureichen.  

Ihr
Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang
Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Berlin
Vorsitzender des SMT Hybrid Packaging Komitees