Young Engineer Award 2012

Nach der Premiere im letzten Jahr wird auf der SMT Hybrid Packaging 2012 wieder der Young Engineer Award verliehen. Prämiert wird das beste Poster in Bezug auf Inhalt und Form zu Themenbereichen aus der Elektronikfertigung.

Mitmachen lohnt sich

Aufmerksamkeit und Medienresonanz

• Posterausstellung vor einem breiten und versierten Fachpublikum in den Messehallen
• Zusätzliche Präsentationsplattform auf dem Messeforum (5 Minuten Speaking-Slots)
• Veröffentlichung der Nominierten auf der SMT Hybrid Packaging Homepage
• Erscheinen im Kongress-Tagungsband sowie im Messekatalog
• Begleitung durch umfassende Pressearbeit

Networking                                     

• Erhalt einer VIP-Eintrittskarte zur FachmesseEinladung zur Ausstellerparty, Treffen der Keyplayer der Branche am Di, 08.05.2012

Darüber freut sich der Gewinner

Präsentation 

• Preisübergabe auf dem Messe-Forum durch den Komiteevorsitzenden Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang
• Kennzeichnung des „Gewinner-Posters“ im Anschluss an die Preisverleihung
• Veröffentlichung des Gewinners mit Foto auf der SMT Hybrid Packaging Homepage 

Kontakte                                    

• Einladung zum Komitee- und Referentenabend mit wichtigen Persönlichkeiten aus Wissenschaft und Wirtschaft am Mi, 09.05.2012

Preisgeld

• Preisgeld von 500,00 €

Wir freuen uns auf Ihre Teilnahme!